智能校正技术（Smart Correction），对发光系统实现动态可控可调，使ToF性能大幅提高。据了解，这一技术会将ToF发光系统端的多个分离芯片集成到一起，并对ToF进行温度补偿，维持温度变化时传感器的准确度。

全球传感器厂商都在争抢ToF市场的蛋糕，三星从去年开始就已经在自家的旗舰机型上安装ToF传感器，意法半导体也推出了自己的FlightSense™ ToF传感器产品线，国内也有灵明光子这样的后起之秀。灵明光子声称面向消费电子的dToF单光子成像阵列（SPADIS）也于今年第二季度开始出货，未来随着3D集成的发展，dToF也有望达到iToF的像素水平。

考虑到对成本的控制和制造工艺难度上的原因，在未来的一段时间内iToF的产品依然将占据主流市场，并以达到VGA以上的像素为主。正是因为dToF的复杂程度和成本致使目前市场普及率不高，但在部分追求高精度的应用上依旧无法替代。再者我们已经看到了高度集成的趋势以及该方法的优势，未来dToF势必会逐步走向中端甚至是低端应用，同时兼具ToF的精度和像素。

ToF与传统的超声波、红外三角测量、激光相比有着不小优势。不仅支持高读取频率和远距离测量，同样可以确保眼部保护以及多个传感器的混用，更重要的是不受环境光的影响。

ToF摄像头是利用ToF测距法实现范围成像的产物，通过发射激光脉冲来测量物体与镜头间的距离。ToF技术本身也分为两种，一种是直接测量飞行时间的dToF，另一种是测量相位偏移的iToF，而后者还可以分为pToF（脉冲ToF）和cwToF（连续波ToF）等方法。

与dToF相比，iToF系统集成难度低，但其精度也随之降低，并会随着距离增加持续降低。因此出于对测量距离与精度的要求，往往车载激光雷达中更常用dToF技术。

传统的ToF摄像模组分为五个部分：发光单元，光学元件，图像传感器，驱动器件与接口。其中发光单元往往会出于可见性的考量而选择红外光。

英飞凌针对ToF图像传感器推出了自己REAL3™传感器，其中IRS2381C是专门针对消费级手机应用所研发的。早在IRS2381C基于高成本效益的标准英飞凌CMOS技术，目前已经入量产阶段。该传感器的高性能像素阵列对940nm红外光高度敏感，因此可以提供难以匹敌的室外表现。最高性能的像素阵列可达到224 x 172像素（38k），微透镜下可实现14μm的像素间距，同时该传感器支持背景光抑制（SBI），在强日光下每个像素都可以做到20倍的动态扩充。在4.4 x 4.8 mm的极小尺寸下，该传感器非常适合AR、计算机摄影、3D扫描重构等后置摄像头应用，也可用于安全的面部识别和自拍等场景。

消费级ToF传感器外，英飞凌还推出了针对汽车应用的3D ToF传感器，作为XENSIV™传感器产品线的一份子，同时也是符合车规标准的REAL3™传感器。这款封装为LFBGA-84的ToF传感器CIF分辨率达到352 x 288（约100k像素），还运用了扩频时钟技术（SSC）避免其它红外设备的干扰，并已通过AEC-Q100 grade 2认证。这款汽车ToF传感器更适合车内的应用场景，比如对乘客的舱内感知和驾驶者的手势控制等。

索尼自然不免要在ToF市场分一杯羹，事实上索尼的ToF产品在各大市场的占有率也是难以撼动的。索尼于2015年收购了比利时厂商Softkinetic，正式进入ToF市场，并在2017年将其改名为索尼深度感知部门。索尼结合ToF技术和自研的背照射CMOS技术推出了DepthSense ToF传感器产品线，应用于手机、汽车、人机交互、机器人、游戏和物联网等市场。

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