一款新的用于数据中心的处理器芯片，该芯片的处理能力是上一代芯片的三倍。

据路透社报道，IBM发布了一款新的用于数据中心的处理器芯片，该芯片的处理能力是上一代芯片的三倍。

这款由IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产制造，供数据中心企业使用。

该芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺，类似于台积电为AMD生产芯片所采用的7纳米技术。

IBM和AMD都在利用外部工厂与英特尔进行竞争。英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商，也是为数不多既承担设计又自己进行芯片制造的厂商之一。

英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，这将使其竞争对手获得市场份额。

IBM一直专注于高性能计算系统，世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片。该公司周一表示，Power10芯片在人工智能计算任务的处理方面比其前身要快，其执行速度比上一代芯片快20倍。

在GSP架构上构建的嵌入式和加速平台采样效率提高了60倍，延迟降低了10倍，内存带宽减少了50倍，7W功耗下可达到16TOPS处理能力，并且100%可编程。

提供更高的准确性和性能、更快的部署以及业界第一个在边缘进行无代码的人工智能开发选项。

在工业、自动交通、智能零售、地铁和工厂应用中部署以前不可行的实时AI edge智能视觉用例。

Blaize日前发布了公司首款人工智能计算硬件和软件产品，旨在克服当前人工智能应用程序计算和产品化的未满足要求。与传统的GPU/CPU解决方案相比，Blaize Pathfinder和Xplorer平台与Blaize AI软件套件相结合，使开发人员能够在广泛的边缘使用和行业中开创一个更加实用和商业上可行的人工智能产品。

边缘解决方案要么太小，无法计算负载，要么成本太高，难以生产。Blaize AI边缘计算产品克服了性能、复杂性和成本的限制，在边缘地带释放了人工智能的应用，促进了人工智能计算从数据中心向边缘的迁移。

边缘对人工智能的需求改变整个行业，人工智能功能成为新产品的“必备”需求，边缘人工智能市场预计将快速增长。Omdia Research预计，边缘端芯片市场将在2025年达到510亿美元。

P1600嵌入式系统模块（SOM）为部署在传感器边缘或网络边缘的嵌入式边缘人工智能应用带来了GSP的可编程性和效率优势，P1600不需要额外的主处理器。

Blaze Xplorer平台旨在通过简单地插入主机服务器或设备中的PCIe插槽来加速企业级边缘AI应用。X1600E是一种小型加速器平台，适用于小型和功率受限的环境，如便利店或工业场所。由于GSP的高效性，这是Blaize独有的加速器外形尺寸，可轻松添加到工业PC中的AI应用程序或小型1U服务器中的卡槽中。

X1600P是一款基于PCIe的标准加速器，外形尺寸为半高半宽。X1600P可以轻松取代边缘服务器中耗电量大的桌面GPU，并在低功耗范围内提供16-64 TOPS AI推理性能。

Blaize AI软件套件建立在开放标准之上，易于访问，从而将产品开发人员从锁定在专有开发环境中解放出来。由Picasso软件开发工具包（SDK）和AI Studio（一个完全无代码的可视化界面）组成的软件套件为传统开发人员和非编程人员提供开发工具。此外，这两个工具集都利用了Blaize Netdeploy，这是一个具有边缘感知算法的创新，可以获得最佳的边缘部署精度和性能。