晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

中国芯片半导体产业而言无疑是一个非比寻常的阶段，在产业转移和国产替代提速的机遇之下，芯片半导体产业迎来历史性的发展机遇，销售额过去五年都交出了年增长率20%以上的亮丽表现。

半导体产业发展和制造工艺的进步，线宽细微化趋势使得半导体制造过程中的良品率提升受到挑战。为了避免存在缺陷的晶片最终流入后道封装工序，需借助高精度检测设备识别晶圆表面缺陷，从而辅助晶片分拣。作为制造半导体芯片的基本原件——晶圆，其精准检测也成了重中之重，亟需高端传感器赋能赋智。在高端传感器领域深耕多年的海伯森，成功为工业自动化和精密测量打造了智慧“武器”，可以最大限度地满足晶圆制造厂精准检测晶圆平面度或孔深的要求。

传播延迟时间:2.5 ns电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.2 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-24封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel数据速率:320 Mb/s 特点:Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Output enable 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 输出类型:3-State 系列: 商标:Texas Instruments 逻辑系列:AVC 逻辑类型:CMOS 高电平输出电流:12 mA 低电平输出电流:12 mA

STM32L4P5和STM32L4Q5单片机，最高频率可达120MHz，凭借带有DSP和浮点单元（FPU）的ARM® Cortex®-M4内核扩展了STM32超低功耗产品系列及性能。

STM32L4P5系列MCU具有512KB ~ 1 MB Flash，具用48~169引脚的各类封装。STM32L4Q5具有1 MB Flash存储器，还提供了额外的硬件加密加速引擎（AES, HASH 和 PKA）。

国内高端智能传感器品牌，海伯森始终秉承着“技术赢市场，诚信待客户”的服务原则，致力于建立一流的高端智能传感器品牌，坚持创新，追求卓越，为客户提供高性能、高品质的传感器产品和专业的技术服务，现已具备成熟的研发能力和规模化生产能力，已申请了多项发明专利，所研发生产的产品包括光谱共焦位移传感器、六维力传感器、面阵固态激光雷达、激光三角位移传感器、单点ToF测距传感器等，广泛应用于先进制造、工业自动化、机器人、智能交通物联网、安防等领域。

光谱而至，共焦极致之美。制造业的不断发展，意味着对产品精度、对产品检测效率的要求也会不断提高，这推动着检测仪器的发展和升级。因而，海伯森将不断地钻研和探索，以多维的视野洞察市场走势，研发出更具竞争力的核心产品，为制造业的未来发展赋能，继续实现推动新一代先进制造业发展的愿景。

在晶圆检测上，海伯森HPS-CF4000光谱共焦传感器提供了新的选择。在晶圆制造的整个工艺控制中，传统的检测工具只能提供缺陷检测的图像，然后由工程师针对缺陷图像进行人工分类，进而再进行质量控制。

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