优势和特点

产品详情

灵活的可重新配置无线电通用平台设计

4D2A（4 × 3 GSPS 至 12 GSPS DAC 和 2 × 3 GSPS 至 6 GSPS ADC）

4D1A（4 × 3 GSPS 至 12 GSPS DAC 和 1 × 3 GSPS 至 6 GSPS ADC）

5.2 GHz 和 7.5 GHz 的 RF DAC/RF ADC 输出/输入 −3 dB 带宽

高达 1.6 GHz/3 GHz 的发射/接收通道带宽 (4T2R)

高达 2.4 GHz/3 GHz 的发射/接收通道带宽 (2T2R)

具有多芯片同步功能的片内 PLL（6 GHz 至 12 GHz）；提供输出时钟

外部 RFCLK 输入选项

AC 性能目标

ADC 测试条件（6 GSPS，−1 dBFS，fIN < 1.4 GHz）

NSD = −154 dBFS/Hz；HD2 < −70 dBc；HD3 < −70 dBc；SFDR（不包括 HD2、HD3）<−78 dBc；IL < −75 dBc

DAC 测试条件（6 GSPS，−7 dBFS，1.8 GHz）

NSD = −158 dBFS/Hz；SFDR < −74 dBc

通用数字特性

支持实数或复数数字数据（8、12 或 16 位）

可配置 DDC/DUC

8 个细调复数 DUC 和 4 个粗调复数 DUC

8 个细调复数 DDC 和 4 个粗调复数 DDC

每个 DUC/DDC 具有 2 个独立的 NCO

可选择旁路细调和粗调 DUC/DDC

可编程 192 抽头 FIR 滤波器

RxAGC 支持

用于快速 AGC 控制、具有低延迟的快速检测

用于缓慢 AGC 控制的信号监控器

专用 AGC 支持引脚

发射 DPD 支持

细调 DUC 通道增益控制和延迟调整

ADC 观察路径的粗调 DDC 延迟调整

辅助特性

快速跳频

低延迟数字回环模式（ADC 到 DAC）

具有可选分频比的 ADC 时钟驱动器

PA 下游保护电路

片内温度传感器

灵活的 GPIO 引脚

具有可选分频比的 ADC 时钟驱动器

功率放大器下游保护电路

片内温度传感器

可编程 GPIO 引脚

TDD 节能选项

SERDES JESD204B/JESD204C 接口，16 个通道，速率高达 24.75 Gbps

8 个用于 RF DAC 的接收通道

8 个用于 RF AD 的发射通道

与最大 15.5 Gbps 的通道速率兼容的 204B

与最大 24.75 Gbps 的通道速率兼容的 204C

与最大 24.75 Gbps 的通道速率兼容的 204C

用于接收通道速率匹配的采样/位重复模式

目标通常约为 6 W 至 7 W

具有 0.8 mm 间距的 15 mm × 15 mm BGA

ADS9-V2EBZ

查看此评估套件详细信息

当连接到指定的 ADI 公司高速转换器评估板时，ADS9-V2EBZ 可作为数据采集/发射板。ADS9-V2EBZ 上的 FPGA 旨在支持最高速度的 JESD204B/C 数据转换器，可用作高速 ADC 的数据接收器，也可用作高速 DAC 的发射器。

优势和特点

Xilinx Kintex Ultrascale+ XCKU15P-2FFVE1517E FPGA。

一 (1) 个 FMC+ 连接器。

(20) 个 28 Gbps 收发器，由一 (1) 个 FMC+ 连接器提供支持

HMC DRAM

简单 USB 3.0 端口接口。

随附两张微型 SD 卡，“TRX”用于 ADRV9026 评估板，“HSX”用于 MxFE™ 评估板。

(素材来源：analog.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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