I2C 总线由 Phillips Semiconductors（现为 NXP Semiconductors）开发。这是一种简单的双向双线总线，可在一块共用 PC 板上实现集成电路的有效通信和控制。这种大规模的部署允许采用一种系统方法进行设计，可以轻松地将 IC 纳入 I2C 总线结构中，而无需进行定制设计。其他几种专用总线（例如 SMBus 和电源管理总线 (PMBus)）以及另外一些总线均采用该基本架构。

I2C 总线是一种可寻址总线，因此可以链接多个 IC 和传感器；7 位或 10 位地址字段允许主控器件向选定器件发送消息。最初，I2C 的最大时钟速度为 100 千赫兹 (kHz)，但是经过多年的发展，更高速的工作模式已将这一限制推高至 3.4 兆赫兹 (MHz)。

I2C 总线使用两条线，即指定为串行数据线路 (SDA) 和串行时钟线路 (SCL)。SDA 和 SCL 是开漏/集电极双向线路，并通过电流源或上拉电阻连接到正电源总线。该总线可以连接多个器件，最大数量受总线电容限制。主控器件控制着总线，总线上的每个器件都有唯一的地址。主控器件可以通过总线收发数据。I2C 支持多主控操作，其冲突检测和仲裁功能可防止两个或更多主控器件同时启动数据传输。

商品名称：1-1419104-7商品类别：继电器商品型号：1-1419104-7商品编号：NEE-101076封装规格：Through Hole商品毛重：0.000001KG属性参考值线圈电压12VDC触点形式SPST-NO触点的额定电流30A开关电压(277VAC) Max继电器类型General Purpose线圈类型Non Latching

商品名称：HRS2H-S-DC12V-N商品类别：继电器商品型号：HRS2H-S-DC12V-N商品编号：NEE-100892封装规格：Through Hole商品毛重：0.000001KG属性参考值触点形式DPDT触点的额定电流2A线圈类型Non Latching线圈电压12VDC开关电压(125VAC , 30VDC) Max继电器类型Telecom

CSP（芯片级封装）具有小尺度、大发光角度、大电流驱动、优异的散热功能及高可靠性等优势，晶科电子总裁肖国伟博士对CSP应用于背光源及通用照明商场充满信心。

倒装芯片技能联系封装技能，能够完美完成上下游技能笔直结合，缩短产业链，下降本钱，是完成芯片级封装的干流技能道路。倒装LED芯片将来商场份额会扩大，2016年将挨近30%。

CSP在LED职业具有较高的应用价值，但怎么才能将CSP光源的价值发挥到极致呢？首要就需要深化了解CSP功能优缺点及其发展状况，那么小编如今就带领我们一同去探个终究。

Chip Scale Package 是指芯片尺度封装，其封装尺度和芯片中心尺度根本一样，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的份额约为1：1.1，但凡契合这一规范的封装都能够称之为CSP。

20世纪60年代，DIP封装后商品大约是裸芯片巨细的100倍。从那时开端，封装技能的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐步下降到4~5倍。

CSP封装的商品面积，大约是芯片面积的1.2倍或许更小。这么的封装方式大大进步了PCB上的集成度，减小了电子器材的体积和分量，进步了商品的功能。

实际上，CSP仅仅一种封装规范类型，不涉及详细的封装技能，只需到达它的尺度都可称之为CSP封装。而一些封装技能如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封装技能则是CSP的表现方式。CSP没有固定的封装技能，自个更不是一种封装技能，厂商只需有实力，能够开宣布更多契合CSP规范的封装技能。

无封装芯片的中心优势首要体如今以下三方面：首要CSP投合了现在LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺度更小，规划愈加灵敏，打破了光源尺度给规划带来的约束；其二，在光通量持平的状况，削减发光面可进步光密度，使得光效更高；其三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，性价比和本钱优势更显着。

在灯具规划上，因为CSP封装尺度大大减小，可使灯具规划愈加灵敏，结构也会愈加紧凑简练。

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