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器件的动态电压缩放处理器功率

发布时间:2020/6/28 17:40:02 访问次数:175

MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU),器件带有浮点运算单元,在有效降低功耗、缩小尺寸的同时,提高系统可靠性,理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器,包括闪存和SRAM,提供可靠性最高的MCU。

在许多工业和IoT应用中,高能量微粒或其他恶劣条件会破坏正常工作时的存储器,造成其位翻转(特别是当半导体工艺降至40nm,甚至更低的情况下)。从而中断MCU工作,并产生错误甚至危险的结果。为防止此类灾难性后果的发生,MAX32670利用ECC保护其整个存储器空间(384kB闪存和128kB SRAM)以防位翻转,大幅提升了可靠性。凭借ECC,硬件能够检测并修正位错误,避免位翻转错误对实际应用产生的不利影响。

 

MAX32670能够以40µW/MHz功耗执行闪存命令,与最接近的竞争方案相比,功耗降低40%。为电池供电的传感器应用提供功耗最低的解决方案。此外,与最接近的竞争方案相比,MAX32670的尺寸减小了50%,帮助开发人员降低方案尺寸及物料成本。

主要优势

高可靠性:ECC保护闪存和SRAM,防止位翻转,提高系统正常运行时间;安全引导和加密硬件增强可靠性。

最低功耗:工作状态下功耗仅为40µW/MHz——比竞争方案降低40%。

最小尺寸:方案尺寸比竞争方案缩小50%——提供超小尺寸、1.8mm-x-2.6mm WLP封装和5mm-x-5mm TQFN封装。

评价

微控制器工艺降至40nm甚至更低,位翻转成为影响系统可靠性的关键指标。MAX32670的设计对上述安全问题提供强大的保护能力,在需要长期执行关键任务的新系统设计中,为我们的客户提供高度可靠,并值得信赖的方案。

EP70xx,这是一种领先的电源管理IC系列,它可凭借十多年来单体最大的负载点电源性能突破,能够为数据中心节省大量能源。

借助于这款革命性的产品平台EP70xx,Empower已经能够在单个5mm x 5mm微型封装中实现了三路输出DC / DC电源的完全集成,而无需任何外部组件,从而使电流密度提高了10倍,瞬态精度提高了3倍,动态电压缩放领先主要竞争对手1000倍。

Empower Semiconductor获得专利的数字可配置硬件平台能够使设计人员简化DC/DC转换器的采用。凭借单体集成的产品、无需使用外部组件、宽松的可编程性、广泛的电流和输出配置,电源设计人员可以在几乎所有设计和平台上应用EP70xx。由于在单个IC封装中集成了多个完整电源,可以消除或显著减轻组件变化和采购、同步性和稳定性等常见问题。

Empower Semiconductor的愿景不仅是要提供突破性的性能和密度,而且要使设计过程变得更加简单,而且更有信心。我们可以轻松地将EP70xx装配到PCB上,无需其它分立元件,使用提供的图形用户界面(GUI)能够选择设置,然后通过I3C / I2C端口加载设备。就像您拥有稳压在高电流下的三路输出一样,它们能够以大带宽和高效率进行调节。EP70xx无需输入和输出滤波器设计,无需反馈电阻器,无需环路补偿设计,且不涉及组件变化。

 

得益于EP70xx系列独特的架构,其峰值效率高达91%,在高达10A的输出电流范围内,效率曲线几乎平坦。与竞争产品相比,这些器件的动态电压缩放提高了1000倍,从而实现了快速、无损的处理器状态更改,可节省30%或更多的处理器功率。

EP70xx系列以八种初始产品投放市场:四款产品具备三路输出,两款具备两路输出,两款具备单路输出。输出电流可为1~10A,采用5x5mm或4x4mm封装,高度为0.75mm,比传统的集成式电源模块和电感器薄3~5倍。这些产品达到了非常高的密度和简单性,以至于能够以带凸块裸片(bumped die)形式提供,可与数字IC一起封装,从而将电源管理完全集成到SoC中。

(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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