旋转变压器或基于磁性的解决方案
发布时间:2020/6/28 17:45:27 访问次数:571
无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度,并可完全免疫杂散磁场干扰,能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成,是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。该传感器能够帮助客户经济高效地针对其应用定制传感器设计,并最大限度提升传感器精度。
高精度、高效率和低成本的要求不断增加,电感式位置传感正在改变工业电机换相领域的格局,特别是满足了多极对电机和离轴应用的要求。我们很高兴借助IPS2200为客户提供从概念到PCB布局的解决方案,使他们能够自主设计旋转变压器替代方案,并为工业、机器人、消费和医疗应用实现更轻便、性能更佳的电机。展望未来,瑞萨还将探索电感式传感器在汽车领域的应用。

IPS2200围绕电机而设计,使客户将扇区的数量与电机极对数相匹配,从而最大程度提高精度,同时适应离轴(穿轴和侧轴)与轴端布置。与传统旋转变压器相比,无磁铁的IPS2200的厚度可薄至十分之一,重量可轻至百分之一,且电转速高达250 krpm。该传感器的轻薄外形和完全杂散磁场免疫使电机集成化更加容易,并为客户提供自主制造旋转变压器替代方案所需的标准材料,从而降低BOM成本。与旋转变压器或基于磁性的解决方案相比,IPS2200通过四线或六线连接,即可实现最高10倍的速度和极低的延迟。
IPS2200的关键特性包括:
符合工业标准,可在恶劣环境和-40℃ 至+125℃ 的环境温度下稳定运行
接口:正/余弦单端或差分
电源电压:3.3V±10%或5.0V±10%
转速:最高250,000 rpm(电周期)
传输延迟:可编程,<10μs
正/余弦增益失调和偏移补偿
过压、反极性与短路保护
数字编程接口:I2C或SPI

收益份额排名前五的厂商为,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI。高通以42%的收益份额保持基带市场的领导地位,其次是海思20%,联发科14%。
由于5G基带的价格比4G基带的价格高得多,因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长。
5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。
4G基带芯片出货量连续七个季度下滑,这是由于设备供应商继续将5G优先于4G。 尽管出货量下降,但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。
在2020年Q1,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765 / G 5G SoC)巩固了其5G市场份额的领导地位。 Strategy Analytics估计,受三星,小米,OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。 尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。

联发科凭借其Helio P,A和G系列4G芯片,继续复苏并在4G LTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端,我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外,由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制,联发科目前处于有利地位,可以利用华为获得一些份额。
高通公司在4G初期占据了90%以上的份额,但现在在5G市场,高通与海思,联发科,三星和紫光展锐竞争激烈。 2020年Q1,海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。三星LSI努力扩展到三星移动之外,并取得了丰硕的成果,这是由于该季度vivo对其5G芯片的采用取得了良好的进展。三星LSI能够继续保持其商用5G芯片雄心的能力还有待观察。
(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)
深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度,并可完全免疫杂散磁场干扰,能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成,是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。该传感器能够帮助客户经济高效地针对其应用定制传感器设计,并最大限度提升传感器精度。
高精度、高效率和低成本的要求不断增加,电感式位置传感正在改变工业电机换相领域的格局,特别是满足了多极对电机和离轴应用的要求。我们很高兴借助IPS2200为客户提供从概念到PCB布局的解决方案,使他们能够自主设计旋转变压器替代方案,并为工业、机器人、消费和医疗应用实现更轻便、性能更佳的电机。展望未来,瑞萨还将探索电感式传感器在汽车领域的应用。

IPS2200围绕电机而设计,使客户将扇区的数量与电机极对数相匹配,从而最大程度提高精度,同时适应离轴(穿轴和侧轴)与轴端布置。与传统旋转变压器相比,无磁铁的IPS2200的厚度可薄至十分之一,重量可轻至百分之一,且电转速高达250 krpm。该传感器的轻薄外形和完全杂散磁场免疫使电机集成化更加容易,并为客户提供自主制造旋转变压器替代方案所需的标准材料,从而降低BOM成本。与旋转变压器或基于磁性的解决方案相比,IPS2200通过四线或六线连接,即可实现最高10倍的速度和极低的延迟。
IPS2200的关键特性包括:
符合工业标准,可在恶劣环境和-40℃ 至+125℃ 的环境温度下稳定运行
接口:正/余弦单端或差分
电源电压:3.3V±10%或5.0V±10%
转速:最高250,000 rpm(电周期)
传输延迟:可编程,<10μs
正/余弦增益失调和偏移补偿
过压、反极性与短路保护
数字编程接口:I2C或SPI

收益份额排名前五的厂商为,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI。高通以42%的收益份额保持基带市场的领导地位,其次是海思20%,联发科14%。
由于5G基带的价格比4G基带的价格高得多,因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长。
5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。
4G基带芯片出货量连续七个季度下滑,这是由于设备供应商继续将5G优先于4G。 尽管出货量下降,但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。
在2020年Q1,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765 / G 5G SoC)巩固了其5G市场份额的领导地位。 Strategy Analytics估计,受三星,小米,OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。 尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。

联发科凭借其Helio P,A和G系列4G芯片,继续复苏并在4G LTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端,我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外,由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制,联发科目前处于有利地位,可以利用华为获得一些份额。
高通公司在4G初期占据了90%以上的份额,但现在在5G市场,高通与海思,联发科,三星和紫光展锐竞争激烈。 2020年Q1,海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。三星LSI努力扩展到三星移动之外,并取得了丰硕的成果,这是由于该季度vivo对其5G芯片的采用取得了良好的进展。三星LSI能够继续保持其商用5G芯片雄心的能力还有待观察。
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