最终固化后， DELO MONOPOX TC2270 在 FR4 复合材料上的压缩剪切强度达到 34 MPa ， 在高性能 LCP 塑料上强度达到 11 MPa 。在微芯片粘接中，这种电子粘合剂在芯片推力测试中的强度达到 60 N。（黄金表面上 1x1 mm2 的硅芯片） 甚至在标准化湿度测试之后， DELO MONOPOX TC2270 仍具有高强度。为了测定湿气敏感度等级（MSL 1级），需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上，在温度 85 °C ，空气湿度 85 % 的条件下储藏一星期，然后连续进行三次回流焊。即便承受了这些负荷，这种粘合剂仍然保持着高强度等级。

在粘合对温度敏感的装配件时，为防止它们由于固化温度过高而出现损坏，我们在开发这种粘合剂时，确保它的化学特性能使它在固化温度为 60 °C 时用 90 分钟达到最终强度。当温度达到 80 °C 时，固化时间可缩短至 15 分钟。如此，可以根据组件类型和产量，对生产过程作出个性化调整。这种粘合剂的适用温度范围在 -40 到 +150 °C 之间。

汽车、通信和固态硬盘电源推出LT8650S、LT8652S和LT8653S双通道4A/8.5A/2A同步降压Silent Switcher转换器。它们采用专有的Silent Switcher 2架构，具有扩频调制功能，可以确保PCB布局稳定可靠以实现超低的EMI，从而轻松满足CISPR25标准。

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(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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