TPS3837L30DBVT设计方可以使用Cortex-X1。高通公司很可能成为Arm先前计划的固定客户，而三星可能已放弃Mongoose来采用这种新方法。但对于华为和联发科，目前尚无知晓。

正是因为一些企业参加了CXC项目，而还有一些没有，可以预测到，某些旗舰智能手机的功能可能至少比其他智能手机强20%，这将会引发广泛讨论。

尽管Cortex-X1势必在移动领域引发一些有趣的性能比较，但这并不是Arm和合作伙伴推动性能极限的唯一领域。Arm处理器已经通过Windows on Arm平台在PC市场上取得了进步，预计苹果将在2021年推出其首款基于Arm的MacBook。功能更强大的Cortex-X1非常适合该市场。

电脑级芯片组(诸如Snapdragon 8cx之类的笔记本)已经从智能手机同类产品中脱颖而出，以追求更高的性能挑战英特尔和AMD中端处理器。到目前为止，Surface Pro X和Samsung Galaxy Book S的性能令人振奋，但Cortex-X1的性能达到了更高的竞争水平，该芯片可能成为Arm进入PC领域的关键。

回归高端Chromebook，Arm芯片将在笔记本电脑领域挑战英特尔，功能更强大的SoC也应成为由Arm驱动的Chormebook的福音。目前，英特尔是高端Chormebook的首选处理器，但是随着Arm性能再上新台阶，这种情况可能会改变。无论哪种方式，CXC项目和X1处理器都可以通过使Arm成为更可行的处理器选项来撼动PC市场。这是让英特尔头疼的另一个问题。

尽管智能手机不需要进一步提高处理能力，但在旗舰处理器(例如高通、三星或华为的麒麟)之间存在CPU差异的情况下，基准测试成绩必定会大幅增长。至少，随着下一代手机试图缩小差距，可以期待苹果与安卓的基准测试对比回归全盛时期。

不仅仅是高端性能之间存在竞争，不需要顶级性能的高端手机也会有显著提升，诸如Snapdragon 765G之类的中高端处理器为LG Velvet提供了支持，并且也有望在Google Pixel 5中使用。这些手机将与更昂贵的旗舰手机围绕需求和性能展开竞争。

展望未来，在通往2021年的未来几个月里，大部分智能手机的性能将出现很大的差异。尽管旗舰手机将界限推到了一个新的高度，但人们越来越需要衡量支付能力。对于发烧友来说，这将是一个有趣的时刻。

BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET(具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管)分别用于半桥电路的上管和下管，且具有无损耗的电流检测功能，可使300 W以内的无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器转换效率达到98.5%。

IHB驱动器所提供的优异效率和分布式散热方法可省去散热片，有助于降低系统成本和重量。由于具有集成无损耗电流检测、总线电压检测和系统级过温检测等特性，因此该器件系列非常适合家电中的BLDC电机驱动应用。BridgeSwitch器件适合冰箱压缩机、暖通空调系统风扇以及其他家用和轻型商用泵、风扇和风机。

(素材来源：21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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