TX2SA-3V标准包装：2,000类别：电容器家庭：薄膜电容器系列：ECQ-V包装：带卷（TR）电容：10000pF容差：±5%额定电压 - AC：-额定电压 - DC：63V介电材料：聚酯，金属化 - 层叠式ESR（等效串联电阻）：-工作温度：-40°C ~ 105°C安装类型：通孔封装/外壳：径向大小/尺寸：0.295" 长 x 0.126" 宽（7.50mm x 3.20mm）高度 - 安装（最大值）：0.307"（7.80mm）端接：PC 引脚引线间距：0.197"（5.00mm）应用：通用特性：-其它名称：ECQV1J103JM5

制造商:Anaren产品种类:信号调节发货限制：Mouser目前不销售该产品。RoHS:是产品类型:Filters产品:Baluns频率范围:200 MHz to 500 MHz阻抗:200 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1608 (4121metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel安装:SMD/SMT工作温度范围:- 55 C to + 85 C类型:Ultral Low Profile Balun商标:Anaren介入损耗:1.3 dB工厂包装数量:4000子类别:Filters商标名:Xinger

扇出型封装(FOWLP)、系统级封装(SiP)、3D封装是最受关注的三种先进封装技术。

先进封装技术1：扇出型封装

扇出型封装是晶圆级封装中的一种，相对于传统封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻薄短小的封装。扇出型封装的主要优点是在更薄的尺寸下灵活地将芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精细L/S扇出型封装取代2.5D中介层。它还可以取代倒装芯片和先进基板。这是扇出型封装技术的潜力。

先进封装技术2：系统级封装系统级封装为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

各类微系统中的传感器背后还有系统单芯片(SoC)，在HPC趋势下要求的功能越来越高、越来越多。业界会思考要怎样把不同芯片放在同一系统上，把不同功能的不同芯片封装的更短小，这些设计都可用SiP封装来解决，令独特性、差异化提升。同时克服了SoC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难题。可以降低成本，缩短上市时间。

一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止。3D封装通过晶圆级互连技术实现芯片间的高密度封装，可以有效满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装方法。

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