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跨接式连接器增加系统的空气流通

发布时间:2020/4/24 17:31:04 访问次数:374

XC40110XV-09BGG432I制造商: Toshiba

产品种类: JFET

RoHS:  详细信息  

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SC-59

晶体管极性: N-Channel

配置: Single

Id-连续漏极电流: 14 mA

Pd-功率耗散: 150 mW

系列: 2SK209

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

类型: JFET  

商标: Toshiba  

闸/源截止电压: - 1.5 V  

最大漏极/栅极电压: - 50 V  

产品类型: JFETs  

工厂包装数量: 3000  

子类别: Transistors  

单位重量: 12 mg

TE Connectivity (TE)推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。

SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计,支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。

OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔设计,通过外壳增加系统的空气流通,更有效提升系统的设计便利性。TE新款Sliver跨接式产品支持OCP NIC 3.0,是市面上性能最佳、性价比最高的解决方案之一。

OCP设计正风靡数据中心设备行业,而TE Connectivity作为主要供应商,为此类设计提供连接器解决方案。我们的Sliver跨接式连接器以标准化外型提供卓越性能和高密度,为数据中心设备合作伙伴的设计和制造提供便利。

制造商: Semtech

产品种类: 参考电压

RoHS:  详细信息  

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-3

参考类型: Shunt Adjustable References

输出电压: 1.24 V to 20 V

初始准确度: 2 %

分流电流—最大值: 100 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

系列: SC431LISK

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Semtech  

分流电流—最小值: 100 uA  

关闭: No Shutdown  

电源电流—最大值: 100 mA  

最大输出电压: 20 V  

工作电源电流: 100 uA to 100 mA  

产品类型: Voltage References  

工厂包装数量: 3000  

子类别: PMIC - Power Management ICs  

单位重量: 8 mg

(素材来源:ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

深圳市金嘉锐电子有限公司http://xczykj.51dzw.com/

XC40110XV-09BGG432I制造商: Toshiba

产品种类: JFET

RoHS:  详细信息  

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SC-59

晶体管极性: N-Channel

配置: Single

Id-连续漏极电流: 14 mA

Pd-功率耗散: 150 mW

系列: 2SK209

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

类型: JFET  

商标: Toshiba  

闸/源截止电压: - 1.5 V  

最大漏极/栅极电压: - 50 V  

产品类型: JFETs  

工厂包装数量: 3000  

子类别: Transistors  

单位重量: 12 mg

TE Connectivity (TE)推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。

SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-1002标准被视为M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代。Sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计,支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。

OCP NIC 3.0卡采用的水平面板插拔设计,通过外壳增加系统的空气流通,更有效提升系统的设计便利性。TE新款Sliver跨接式产品支持OCP NIC 3.0,是市面上性能最佳、性价比最高的解决方案之一。

OCP设计正风靡数据中心设备行业,而TE Connectivity作为主要供应商,为此类设计提供连接器解决方案。我们的Sliver跨接式连接器以标准化外型提供卓越性能和高密度,为数据中心设备合作伙伴的设计和制造提供便利。

制造商: Semtech

产品种类: 参考电压

RoHS:  详细信息  

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-3

参考类型: Shunt Adjustable References

输出电压: 1.24 V to 20 V

初始准确度: 2 %

分流电流—最大值: 100 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

系列: SC431LISK

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Semtech  

分流电流—最小值: 100 uA  

关闭: No Shutdown  

电源电流—最大值: 100 mA  

最大输出电压: 20 V  

工作电源电流: 100 uA to 100 mA  

产品类型: Voltage References  

工厂包装数量: 3000  

子类别: PMIC - Power Management ICs  

单位重量: 8 mg

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