蓝牙或窄带5G技术的无线系统模块

发布时间:2020/3/17 23:12:25 访问次数:726

X0020CE传感器和执行器设备的最小PIC®和AVR®单片机（MCU），边缘计算的最复杂的32位单片机（MCU）和微处理器（MPU）网关解决方案，Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄带5G技术，连接到任何主要核心网络和主要云平台，同时在Microchip 为CryptoAuthentication™ 系列推出的Trust平台的支持下，提供坚实的安全基础。

PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板：两款全新的PIC和AVR单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具，是与AWS（Amazon Web Services）合作开发的，通过Wi-Fi连接到AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）IoT传感器节点。

AWS IoT Greengrass网关解决方案：基于最新的无线系统模块（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块，模块完全由MCP16502高性能电源管理IC（PMIC）供电。

原边测得的总的电感包含了漏感。为了测量漏感，要想法使主电感LP为零，然后测量得到的就是漏感。如何使主电感量为零呢方法其实很简单，要测量原边的漏感则短路副边，那短路副边后为何就能测得原边的漏感呢？短路副边后，副边的电压为0V，根据 V2 = N2/N1 * V1 的变压器公式可知原边的电压也一定为0V，漏磁通没有参与耦合，短路副边后对漏感没有任何影响，从左边看进去测量得到的电感量就是漏感了。

SAM-IoT WG：连接谷歌云物联网核心平台（Google Cloud IoT Core）与广受客户青睐的Microchip 32位SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列单片机。

基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台：集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB® X开发工具生态系统。

PIC-BLE和AVR-BLE开发板：全新的PIC和AVR 单片机开发板，用于传感器节点设备，可通过具有低能耗蓝牙（BLE）特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。

LTE-M/NB-IoT 开发工具包：基于Monarch芯片的模块，利用最新低功耗5G蜂窝技术，实现物联网节点覆盖。

深圳市创芯联盈电子有限公司http://cxly.51dzw.com/

(素材来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）

SAM-IoT WG：连接谷歌云物联网核心平台（Google Cloud IoT Core）与广受客户青睐的Microchip 32位SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列单片机。

基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台：集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB® X开发工具生态系统。

LTE-M/NB-IoT 开发工具包：基于Monarch芯片的模块，利用最新低功耗5G蜂窝技术，实现物联网节点覆盖。

深圳市创芯联盈电子有限公司http://cxly.51dzw.com/

(素材来源：21ic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）

上一篇：小型传感器节点的驱动电路

上一篇：新型存储器的存取速度

相关技术资料: 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景; 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1; 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读; 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架; 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究; 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯; 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述; 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析; 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器; 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情; 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究; 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析

相关IC型号: 3SK225; B82144A2225J; WS57C256F-55DMB; MBRA120TRPBF; MAX477CSA; RF2905; ZLG7289BP; AU1500-333MBC; LTC2249CUH; DS1807S

蓝牙或窄带5G技术的无线系统模块

热门点击

推荐技术资料