ZMY91 智能功率模块低开关损耗特性
发布时间:2020/3/13 21:16:23 访问次数:1671
ZMY91三相1200V/450A碳化硅MOSFET智能功率模块，它具有低导通损耗特性，导通电阻为3.25毫欧（mOhm），同时具有低开关损耗特性，在600V/300A时导通和关断能量分别为8.3mJ和11.2mJ。相比最先进的IGBT功率模块，其将损耗降低了至少三倍。新模块通过一个轻质的铝碳化硅（AlSiC）针翅底板进行水冷，结到流体的热阻为0.15℃ / W。智能功率模块可承受高达3600V的隔离电压（经过50Hz、1分钟的耐压测试）。
新的高速（480Mbits / s）器件提供2通道（FT2233HP）和4通道（FT4233HP）版本，具有串行UART（RS232，RS422或RS485）和MPSSE（JTAG，I2C，SPI或Bit- Bang）接口功能。此外，它们完全符合USB供电（PD）规范的修订版3.0。控制器都有一个Type-C / PD控制器，用于处理所有协同工作和电量监测，然后决定采取适当的措施（从而减轻了系统微控制器原本必须执行的工作）。这将使得使用这些IC的任何设备能够根据情况获得功率或提供功率-支持最高100W的功率水平。
FT2233HP和FT4233HP IC采用76引脚QFN封装和80引脚LQFP封装。为了在恶劣的工业环境中进行部署，支持的工作温度范围为-40℃ 至85℃。该系列芯片的主要应用包括家用电器，测试仪器，工厂自动化系统，电动工具，照明设备，条形码读取器和消费类电子产品。
高通骁龙(Qualcomm® Snapdragon™) 865移动平台的3D身份验证参考设计。英飞凌在扩展其3D传感器技术在移动终端中的应用范围。采用REAL3™ 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机厂商实现了经济高效且易于设计的标准化整合。
英飞凌在扩展其3D传感器技术在移动终端中的应用范围。该参考设计采用REAL3™ 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机厂商实现了经济高效且易于设计的标准化整合。英飞凌和Pmd凭借其3D ToF传感器技术活跃于移动终端市场已达四年。在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展(CES 2020)上，两家公司已推出全球面积最小(4.4 mm x 5.1 mm)但功能最强大的VGA分辨率3D图像传感器。
3D传感器实现了新的用途和其他应用，与Qualcomm Technologies在使用REAL3图像传感器的英飞凌将与软件和3D时差测距系统专家pmdtechnologies ag合作开发3D ToF传感器技术。
深圳市金嘉锐电子有限公司http://xczykj.51dzw.com/
(素材来源：diangon和rfidworld.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ZMY91三相1200V/450A碳化硅MOSFET智能功率模块，它具有低导通损耗特性，导通电阻为3.25毫欧（mOhm），同时具有低开关损耗特性，在600V/300A时导通和关断能量分别为8.3mJ和11.2mJ。相比最先进的IGBT功率模块，其将损耗降低了至少三倍。新模块通过一个轻质的铝碳化硅（AlSiC）针翅底板进行水冷，结到流体的热阻为0.15℃ / W。智能功率模块可承受高达3600V的隔离电压（经过50Hz、1分钟的耐压测试）。
新的高速（480Mbits / s）器件提供2通道（FT2233HP）和4通道（FT4233HP）版本，具有串行UART（RS232，RS422或RS485）和MPSSE（JTAG，I2C，SPI或Bit- Bang）接口功能。此外，它们完全符合USB供电（PD）规范的修订版3.0。控制器都有一个Type-C / PD控制器，用于处理所有协同工作和电量监测，然后决定采取适当的措施（从而减轻了系统微控制器原本必须执行的工作）。这将使得使用这些IC的任何设备能够根据情况获得功率或提供功率-支持最高100W的功率水平。
FT2233HP和FT4233HP IC采用76引脚QFN封装和80引脚LQFP封装。为了在恶劣的工业环境中进行部署，支持的工作温度范围为-40℃ 至85℃。该系列芯片的主要应用包括家用电器，测试仪器，工厂自动化系统，电动工具，照明设备，条形码读取器和消费类电子产品。
高通骁龙(Qualcomm® Snapdragon™) 865移动平台的3D身份验证参考设计。英飞凌在扩展其3D传感器技术在移动终端中的应用范围。采用REAL3™ 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机厂商实现了经济高效且易于设计的标准化整合。
英飞凌在扩展其3D传感器技术在移动终端中的应用范围。该参考设计采用REAL3™ 3D时差测距(ToF)传感器，为智能手机厂商实现了经济高效且易于设计的标准化整合。英飞凌和Pmd凭借其3D ToF传感器技术活跃于移动终端市场已达四年。在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展(CES 2020)上，两家公司已推出全球面积最小(4.4 mm x 5.1 mm)但功能最强大的VGA分辨率3D图像传感器。
3D传感器实现了新的用途和其他应用，与Qualcomm Technologies在使用REAL3图像传感器的英飞凌将与软件和3D时差测距系统专家pmdtechnologies ag合作开发3D ToF传感器技术。
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