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XC6202O502DR 驱动高侧和低侧的二次侧同步整流器

发布时间:2020/3/13 21:24:04 访问次数:785

XC6202O502DR开关碳化硅功率模块并可靠地驱动它们仍是一个挑战,新型碳化硅智能功率模块是在功率模块和栅极驱动器方面进行多年开发的成果,这源于我们和汽车与交通运输领域领导者们的密切合作。我们很乐意向早期的碳化硅器件采用者提供首批智能功率模块样品,从而去支持汽车行业向高效的电动汽车解决方案过渡。

               

PD策略引擎基于32位RISC处理器内核,嵌入了8kB的数据RAM和48kB的代码ROM,管理相应的PD端口。 PD1端口可以充当电源接入或电源输出,而PD2端口仅充当电源输入。所有USB协议处理都可以直接在芯片上完成,因此无需进行特定于USB的固件编程-这大大简化了整个实施过程。此外,访问FTDI免费的USB驱动程序(适用于Windows,Linux,Mac和Android)不需要工程师从头开始创建自己的驱动程序。

APR348 二次侧多模式同步整流 MOSFET 驱动器,专为一般消费性应用、笔记本电脑和 USB 适配器的交直流整流电路所设计。

APR348能够驱动高侧和低侧的二次侧同步整流器配置中的外部 MOSFET。有效的器件支持连续导通模式 (CCM)、非连续导通模式 (DCM) 和准谐振 (QR) 返驰模式中高达 20V 的二次侧输出电压。这些选项让开发团队能够完全自由实施同步整流。

                

UMFT602A/X两个模块都集成两个并行从端FIFO总线协议 --, 一个多通道FIFO和一个245同步FIFO。 通过它们各自集成的FT602 芯片,模块支持USB 3.1超速(5Gbits/s)以及USB 2.0高速(480Mbit/s)数据传输速率。 支持在32位并行接口,提供高达400MBytes/s的数据突发速率。UMFT602X的外形尺寸有70mm x 60mm,UMFT602A則有78.7mm x 60mm。 模块连接设计方式,采用可以直接插入市场主流的FPGA开发平台,由领先可编程逻辑供应商(如Xilinx和Altera)提供。UMFT602A/X模块可作为子卡,和具有HSMC或FMC连接器的FIFO主板相连接后运作。

深圳市创芯联盈电子有限公司http://cxly.51dzw.com/

(素材来源:diangon和rfidworld.如涉版权请联系删除。特别感谢)

XC6202O502DR开关碳化硅功率模块并可靠地驱动它们仍是一个挑战,新型碳化硅智能功率模块是在功率模块和栅极驱动器方面进行多年开发的成果,这源于我们和汽车与交通运输领域领导者们的密切合作。我们很乐意向早期的碳化硅器件采用者提供首批智能功率模块样品,从而去支持汽车行业向高效的电动汽车解决方案过渡。

               

PD策略引擎基于32位RISC处理器内核,嵌入了8kB的数据RAM和48kB的代码ROM,管理相应的PD端口。 PD1端口可以充当电源接入或电源输出,而PD2端口仅充当电源输入。所有USB协议处理都可以直接在芯片上完成,因此无需进行特定于USB的固件编程-这大大简化了整个实施过程。此外,访问FTDI免费的USB驱动程序(适用于Windows,Linux,Mac和Android)不需要工程师从头开始创建自己的驱动程序。

APR348 二次侧多模式同步整流 MOSFET 驱动器,专为一般消费性应用、笔记本电脑和 USB 适配器的交直流整流电路所设计。

APR348能够驱动高侧和低侧的二次侧同步整流器配置中的外部 MOSFET。有效的器件支持连续导通模式 (CCM)、非连续导通模式 (DCM) 和准谐振 (QR) 返驰模式中高达 20V 的二次侧输出电压。这些选项让开发团队能够完全自由实施同步整流。

                

UMFT602A/X两个模块都集成两个并行从端FIFO总线协议 --, 一个多通道FIFO和一个245同步FIFO。 通过它们各自集成的FT602 芯片,模块支持USB 3.1超速(5Gbits/s)以及USB 2.0高速(480Mbit/s)数据传输速率。 支持在32位并行接口,提供高达400MBytes/s的数据突发速率。UMFT602X的外形尺寸有70mm x 60mm,UMFT602A則有78.7mm x 60mm。 模块连接设计方式,采用可以直接插入市场主流的FPGA开发平台,由领先可编程逻辑供应商(如Xilinx和Altera)提供。UMFT602A/X模块可作为子卡,和具有HSMC或FMC连接器的FIFO主板相连接后运作。

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