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SP1117M3-2.5 模块功耗低数据速率引脚兼容型无线功能

发布时间:2020/3/10 22:14:51 访问次数:684

SP1117M3-2.5新型WirelessUSBTM LP模块,Falcon系列模块在诸如自动抄表(AMR)、无线遥测、无线传感器和遥控器等应用中实现了引脚兼容型无线功能。    

Falcon系列模块基于Cypress的WirelessUSB LP技术,工作于2.4GHz ISM频段。这种模块功耗低,可提供高达1Mb/s的数据速率,工作距离从对于采用印刷天线的器件的30m到对于配备了一个功率放大器的器件的最远1km。这些模块经过了美国联邦通信委员会(FCC)、欧洲电信标准协会(ETSI)和加拿大工业局(Industry Canada)的模块化资格认证,这就表示它通过了“模块化”的审批,因而免除了进行RF符合性测试的需要。    

                   

STM32H7系列以M7+M4双核、内嵌Flash、主频高达480M的“生而强大”的姿态问世,成为“全球MCU性能王”,无论在系统效能、系统效率、系统成本和开发周期上,都具备无以比拟的优势。

随着STM32H7单核子系列 STM32H7A3 / STM32H7B3 和超值子系列 STM32H7B0 的量产,为追求高性能、双精度FPU、丰富I/O,又兼顾低功耗和高集成度的应用提供了更适用的产品。

单核子系列新品 STM32H7A3 / STM32H7B3 和超值子系列新品  STM32H7B0 具有 280MHz Arm®Cortex®-M7 的处理性能、高存储容量和节能技术,尤为适用于设计下一代智能产品设备。

这三款MCU新型号功耗保持在低水平,入门级产品采用经济划算的 64 引脚 QFP 封装,集成度和实时性能得到提升,可以实现功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能(AI )等先进功能。

5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术,使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法,空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。


深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材来源:21IC和eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢)


SP1117M3-2.5新型WirelessUSBTM LP模块,Falcon系列模块在诸如自动抄表(AMR)、无线遥测、无线传感器和遥控器等应用中实现了引脚兼容型无线功能。    

Falcon系列模块基于Cypress的WirelessUSB LP技术,工作于2.4GHz ISM频段。这种模块功耗低,可提供高达1Mb/s的数据速率,工作距离从对于采用印刷天线的器件的30m到对于配备了一个功率放大器的器件的最远1km。这些模块经过了美国联邦通信委员会(FCC)、欧洲电信标准协会(ETSI)和加拿大工业局(Industry Canada)的模块化资格认证,这就表示它通过了“模块化”的审批,因而免除了进行RF符合性测试的需要。    

                   

STM32H7系列以M7+M4双核、内嵌Flash、主频高达480M的“生而强大”的姿态问世,成为“全球MCU性能王”,无论在系统效能、系统效率、系统成本和开发周期上,都具备无以比拟的优势。

随着STM32H7单核子系列 STM32H7A3 / STM32H7B3 和超值子系列 STM32H7B0 的量产,为追求高性能、双精度FPU、丰富I/O,又兼顾低功耗和高集成度的应用提供了更适用的产品。

单核子系列新品 STM32H7A3 / STM32H7B3 和超值子系列新品  STM32H7B0 具有 280MHz Arm®Cortex®-M7 的处理性能、高存储容量和节能技术,尤为适用于设计下一代智能产品设备。

这三款MCU新型号功耗保持在低水平,入门级产品采用经济划算的 64 引脚 QFP 封装,集成度和实时性能得到提升,可以实现功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能(AI )等先进功能。

5G 毫米波半导体芯片导入封装内天线(Antenna-in-Package,AiP)技术,使的装置的验证与测试需要透过空口(Over-the-Air, OTA)来完成。相较于传统用线缆连接装置的测试方法,空口测试上有诸多的挑战。此讲座将探讨空口测试的挑战与介绍最新的解决方案如何快速的进行空口的验证与量产测试。


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