MCR03EZPFX1960 高阻抗耳机输出摆幅阻抗传感
发布时间:2020/3/5 21:34:08 访问次数:850
MCR03EZPFX1960卷云结构™ 编程环境提供汇编和C语言编译器以及其他软件开发工具，用于将现有代码移植到CS470xx系列平台。
CS470xx采用100针LQFP封装，带有外露衬垫，以获得更好的热特性。可提供商用（0℃～+70℃）和汽车（–40℃～+85℃）温度等级。
CS470xx系统：
经济高效的高性能32位数字信号处理器
300000000 MAC/S（每秒倍增累加）
每个时钟的双MAC周期
32位/192kHz高保真立体声DAC+立体声耳机放大器
THD+N<=-100dB/SNR<=-124dB/串扰<=-100dB
250Ohm~600Ohm高阻抗耳机输出摆幅高达2Vrms
耳机/头戴式耳机不同负载的10步阻抗传感
支持耳机（3段）/耳机（4段）检测
支持4个按钮检测（Android有线音频耳机规范v1.1）
ALC5662–QFN-48（6*5.5mm^2）
ALC5663–WLCSP-56（3.3*2.8毫米^2）
72位蓄能器是行业中精度最高的
32K x 32位SRAM，三个2K块可分配给Y数据或程序存储器
集成的DAC和ADC功能
8路DAC输出：108dB DR，–98 dB THD+N
4路ADC输入：105dB DR，–98 dB THD+N
集成的5:1模拟多路复用器提供一个立体声ADC
可配置的串行音频输入和输出
AS3400/10/30是一款扬声器驱动程序，具有针对手机、耳机或耳机的环境噪声消除功能。它旨在通过降低背景环境噪声来提高音乐收听、电话交谈等的质量。
全模拟实现允许最低的功耗、最低的系统BOM成本和最自然的接收语音增强，否则难以用DSP实现。该设备设计为易于应用于现有架构。
可选择使用内部OTP-ROM存储麦克风增益校准设置。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
MCR03EZPFX1960卷云结构™ 编程环境提供汇编和C语言编译器以及其他软件开发工具，用于将现有代码移植到CS470xx系列平台。
CS470xx采用100针LQFP封装，带有外露衬垫，以获得更好的热特性。可提供商用（0℃～+70℃）和汽车（–40℃～+85℃）温度等级。
CS470xx系统：
经济高效的高性能32位数字信号处理器
300000000 MAC/S（每秒倍增累加）
每个时钟的双MAC周期
32位/192kHz高保真立体声DAC+立体声耳机放大器
THD+N<=-100dB/SNR<=-124dB/串扰<=-100dB
250Ohm~600Ohm高阻抗耳机输出摆幅高达2Vrms
耳机/头戴式耳机不同负载的10步阻抗传感
支持耳机（3段）/耳机（4段）检测
支持4个按钮检测（Android有线音频耳机规范v1.1）
ALC5662–QFN-48（6*5.5mm^2）
ALC5663–WLCSP-56（3.3*2.8毫米^2）
72位蓄能器是行业中精度最高的
32K x 32位SRAM，三个2K块可分配给Y数据或程序存储器
集成的DAC和ADC功能
8路DAC输出：108dB DR，–98 dB THD+N
4路ADC输入：105dB DR，–98 dB THD+N
集成的5:1模拟多路复用器提供一个立体声ADC
可配置的串行音频输入和输出
AS3400/10/30是一款扬声器驱动程序，具有针对手机、耳机或耳机的环境噪声消除功能。它旨在通过降低背景环境噪声来提高音乐收听、电话交谈等的质量。
全模拟实现允许最低的功耗、最低的系统BOM成本和最自然的接收语音增强，否则难以用DSP实现。该设备设计为易于应用于现有架构。
可选择使用内部OTP-ROM存储麦克风增益校准设置。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
公网安备44030402000607
