随着全球半导体产业的全面复苏，中国，这个全球半导体的主战场，不论是设备、材料商，还是制造、封装、测试和IC设计等产业，面对中国竞争激烈的发展，上、下游产业该如何充分交流、抓住机遇，成为市场的主导者？

    受无锡市政府的热情邀请，2004中国IC制造年度会议暨第七届中国半导体行业协会IC分会年会将于2004年12月1-3日在江苏省无锡市山明水秀大饭店召开。中国IC制造年度会议旨在以“IC制造”为核心，致力于推动中国半导体产业链的发展，为中国半导体业内企业提供一个积极有效的交流平台；同时为世界著名公司了解中国市场，扩大投资搭建一座沟通桥梁。

    本届会议将全新推出“‘芯’火话中华”高峰对话，同时，组委会突出IC制造领域“专、精”的特点，在会议期间将组织主题论坛、专题研讨、圆桌讨论、新闻发布、二手设备商业配对、产品展示等多项活动，以全新的理念和细致的策划为整个集成电路行业提供最好的面对面交流、学习和拓展合作的机会。届时，各项活动将贯穿会议全程，行业内企业精英汇聚一堂。

    为探讨半导体产业的发展及其机遇应如何应对，组委会还将特别邀请政府有关部门领导、国际半导体组织和国外半导体行业协会、国内外著名咨询机构、国内大型半导体企业、世界500强在华集成电路企业的负责人以及国内外知名集成电路专家、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家等，立足于中国集成电路产业发展的实际，讨论产业的发展状况、相关政策和先进技术，为中国企业发展出谋划策，为国外企业寻求与中国的技术与经济合作提供专业指导。

    无锡身为全国七个集成电路产业化基地之一，近年来发展态势更加令人期待。韩国海力士与意法半导体在此合资12寸集成电路制造线；中国电子科技集团与无锡市人民政府合作在此高新区建立“无锡微电子基地”，预计投入资本3.2亿美元左右，建成集成电路圆片制造及产业链项目；华润微电子新引进的6寸线已经开始动工建设；华润上华IPO筹资计划建设8寸线等等项目，一时间，商机涌现不断。

    IC年议选址无锡，无疑更为无锡半导体产业锦上添花，同时，这里巨大的商机也将吸引各路诸侯纷至沓来，使得本次年会成为一个高层次、大规模的行业“英雄会”。

　　（转自　慧聪网）