台湾媒体称台将解除测试封装厂内地建厂禁令
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:356
据台湾媒体报道，台湾当局很快将解除禁止台湾半导体测试封装厂商前往内地设厂的禁令。
报道引述台湾当局有关人士的话说，台湾当局已接近完成对允许台湾芯片封装测试厂商前往内地设厂可能产生的影响的评估工作。但是解除禁令的具体时间与步骤还不得而知。上个月，台湾当局批准了台积电将先进程度较低的生产设施转移到内地的计划。
报道称，台湾半导体协会主席陈文咸对台“政府”很快将放松台半导体封装测试企业赴内地建厂的管制感到乐观。陈文咸说：这项禁令有可能在年底前得到解除。
据台湾媒体报道，台湾当局很快将解除禁止台湾半导体测试封装厂商前往内地设厂的禁令。
报道引述台湾当局有关人士的话说，台湾当局已接近完成对允许台湾芯片封装测试厂商前往内地设厂可能产生的影响的评估工作。但是解除禁令的具体时间与步骤还不得而知。上个月，台湾当局批准了台积电将先进程度较低的生产设施转移到内地的计划。
报道称，台湾半导体协会主席陈文咸对台“政府”很快将放松台半导体封装测试企业赴内地建厂的管制感到乐观。陈文咸说：这项禁令有可能在年底前得到解除。
相关技术资料- 7-26MOSFET 电感单片降压开关模式变换器优势特征
- 7-26SiC MOSFET 和 IGBT 隔离式栅极驱动器应用
- 7-26新型 电隔离无芯线性霍尔效应电流传感器
- 7-26业界超小绝对位置编码器技术参数设计
- 7-26高带宽、更高分辨率磁角度传感技术应用探究
- 7-26MagAlpha 角度位置传感器应用详解
- 7-25新一代 Cat 1 bis 技术应用简述
- 7-25世界上最小开源 LoRa + GPS 模块应用探究
- 7-25集成 ±0.2°C 温度传感器产品详情
- 7-25输出数字功率监测器INA745BQWRELRQ1
- 7-25高性能超紧凑型OSRAM CT ELLN51.14片式
- 7-25带单线HDQ接口和温度传感器BQ2028
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
