1 2003年国内半导体设备业基本情况

　　随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。

　　据对其中16家主要单位的统计(见下表)，在半导体设备产量同比下降28．8％的同时，2003年半得体设备销售额达到25361万元(未包括净化设备、试验设备、半导体专用工模具、半导体设备零部件)，同比增长51．3％，说明我国半导体设备的技术档次有了较大幅度的提升。如将净化设备、试验设备、半导体专用工模具、半导体设备零部件以及16家以外的半导体设备单位统计在内，我国半导体设备2003年的销售额应在4亿元以上。

2003年电子专用设备行业销售收入前8名的单位中有7家都不同程度地从事半导体或净化设备工作，其中江苏苏净集团有限公司、北京七星华创电子股份有限公司仍然位居行业第一、二位。

　　从销售角度分析，国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等其它应用半导体设备的领域为主。但部分材料制备设备(6”单晶炉、研磨机、抛光机)、后道工序设备(6”划片机、塑封机、自动封装系统、模具)以及6”前道工序中的扩散设备、快速热处理设备、清洗设备等已逐步进入集成电路生产领域。

　　在国际合作方面，北京七星华创电子股份有限公司与法国合资成立的生产数字及模拟质量流量计的七星弗洛尔公司已正式开业；与美国AVIZA公司也已签订合作意向，共同开发8英寸立式扩散炉市场。

　　2003年10月，铜陵三佳(集团)有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资组建的铜陵丰山三佳微电子有限公司正式开业，一期注册资金
2000万美元，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”，计划2004年-2007年分两期共投资7500万美元，将成为中国引线框架和引线框架模具最大的生产基地。

　　青岛旭光仪表设备有限公司与法国AET公司，经过多次商谈达成了合作意向，拟在青岛旭光生产国际先进水平的“电加热元件”，并在此基础上进一步合作生产相关的半导体设备。

　　2003年3月在上海举行的《2003国际半导体设备和材料展览会暨研讨会(SEMICON CHINA2003)》，展出面积23000平方米，比2002年扩大了一倍，640家国内外厂商参展，近40000观众参观，2004年3月举办的《2004国际半导体设备和材料展览会暨研讨会(SEMICONChina2004)》的展出面积则进而达到26000多平方米，950多家国内外半导体设备和材料生产厂商参加了展出，展示了半导体设备国际合作与对外贸易的良好势头。

　　应美国半导体设备和材料国际协会(SEMl)的邀请，2003年中国电子专用设备工业协会第一次组团赴美参加2003年美国西部半导体设备和材料展
览会暨研讨会(SEMICONWEST2003)。在美期间，除参加展览会和交流会活动外，还参观了有关半导体设备制造公司、洽谈了合作生产设备和购买零部件等事宜。

　　2 科研及重点项目进展情况

　　由中国电子科技集团公司第四十五研究所、四十八研究所，北京七星华创电子股份有限公司，国投南光有限公司，西北机器厂，西安电子科技大学等单位研制，中国电子科技集团公司第二十四研究所负责应用研究的国家重点攻关项目——6英寸、0．5微米集成电路芯片生产线关键设备共计14种、18台套全部顺利通过了鉴定和验收，并已经在生产线投入使用。这14种设备包括电子束曝光机、分步重复投影曝光机、M-RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、IMD-CVD设备、LPCVD、大束流离子注入机、磁控溅射系统、氧化扩散系统、ECR-CVD、硅片匀胶显影处理系统、石英管清洗机、硅片腐蚀清洗系统、旋转冲洗甩干机等。其中突破重大关键技术152项，取得专利49项，培养和锻炼专业技术人才189人。这是中国自行研制的第一条6英寸0．5微米的集成电路生产线，它的研制成功为缩小我国与国际先进水平的差距作出了贡献，为振兴电子专用装备制造业奠定了良好的基础。

　　国家高科技项目中的光刻机、离子注入机、刻蚀机、大直径硅单晶炉项目等正在加紧进行。电子信息产业发展基金安排的8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等，以及一部分企业自行安排的材料制备设备和后工序设备的研制也已进入尾声。

　　信息产业部2001年度电子信息产业发展基金重点支持项目——8英寸立式扩散炉在北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司研发成功并已进入设备调试阶段。该设备填补了国内集成电路专用立