全球新晶圆厂Q2动工潮惊人
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:305
据网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Strategic Marketing Associates(SMA)最新报告指出，2004年第二季全球半导体厂投入扩产行列者，有高达13座新12寸晶圆厂动工兴建，加上中国大陆半导体厂宣布2座新8寸厂动工，光是第二季度所展开新晶圆厂兴建的，不论是数量或资本支出，皆创下历年来单季新高纪录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。
SMA总裁George Burns指出，2004年第二季高达184亿美元的资本支出，几乎相当于2003年全年晶圆厂的建厂资本总支出。Burns表示，所估计之建厂资本支出，包括厂房兴建费用、自动化设施，以及未来装机等各项半导体设备采购预算，估计该184亿美元的资本支出将在2～3年内消耗完毕。 （转自 中电网）
据网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Strategic Marketing Associates(SMA)最新报告指出，2004年第二季全球半导体厂投入扩产行列者，有高达13座新12寸晶圆厂动工兴建，加上中国大陆半导体厂宣布2座新8寸厂动工，光是第二季度所展开新晶圆厂兴建的，不论是数量或资本支出，皆创下历年来单季新高纪录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。
SMA总裁George Burns指出，2004年第二季高达184亿美元的资本支出，几乎相当于2003年全年晶圆厂的建厂资本总支出。Burns表示，所估计之建厂资本支出，包括厂房兴建费用、自动化设施，以及未来装机等各项半导体设备采购预算，估计该184亿美元的资本支出将在2～3年内消耗完毕。 （转自 中电网）
上一篇：全球半导体工业是真的复苏了吗？
相关技术资料- 7-21EVL250WMG1L谐振转换器应用分析
- 7-21STGWA30IH160DF2 IGBT应用前景
- 7-21集成半桥 MOSFET 驱动器应用详解
- 7-21全新AI操作系统One UI 7系列
- 7-21全新空间音频标准—Eclipsa Audio
- 7-21RISC-V MCU+接口技术探究
- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT应用前景简述
- 7-18最新一代低功耗内存LPDDR6标JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5标准应用探究
- 7-18Android 和Linux OS优势特征
- 7-18汽车混合信号微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS双通道隔离的闸门驱动器
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
