实际上,屏蔽按机理可分为磁场屏蔽、电磁场屏蔽和电场屏蔽。

电路的周围,磁场产生于大电流、小电压的电路信号,磁场的传播可以看成电路之间的互感而导致的耦合,磁场屏蔽主要是依靠高导磁材料所具有的低磁阻,F1206FA7000V024T对磁通起着分路的作用,使得屏蔽体内部的磁场大为减弱。屏蔽体设计中一般需要选用高导磁材料,如坡莫合金;增加屏蔽体的厚度;被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上,以尽量减小通过被屏蔽物体体内的磁通;注意屏蔽体的结构设计,凡接缝、通风孔等均可能增加屏蔽体的磁阻,从而降低屏蔽效果。

   电磁场是电场与磁场交替进行传播的电磁波,电磁场屏蔽是利用屏蔽体阻止电磁场在空间传播的一种措施。当电磁波到达屏蔽体表面时,由于空气与金属的交界面上阻抗不连续,对人射波产生了反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度,只要求交界面上阻抗的不连续;未被表面反射掉而进人屏蔽体的能量,在屏蔽体内向前传播的过程中,被屏蔽材料所衰减。也就是所谓的吸收;在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量,传到材料的另一表面时,遇到金属-空气阻抗不连续的交界面,会形成再次反射,并重新返回屏蔽体内;在两个金属的交界面上可能有多次反射出现。

   电路周围的电场产生于小电流、大电压的电路信号,它可以看成寄生电容形成的耦合,电场屏蔽就是改变原来的耦合关系,使原来的电场不能到达另一端。从以上屏蔽原理来看,本案例产品所需的屏蔽是电场屏蔽或电磁场屏蔽(因为辐射发射测试是电场),这样,似乎本案例的电源屏蔽设计并没有出现问题,屏蔽壳体已经将PCB及PCB上的所有电路都封闭在金属屏蔽壳之内。但是,设计者忽略了一点:本案例产品在电波暗室里所测到的电磁辐射,其等效辐射发射天线并非是产品中的某个器件或PCB上的某根印制线,而是该电源的输人/输出电缆(如大于1m),因为只有电缆长度才能与所辐射频率的波长比拟,电缆才是直接产生辐射的“天线”,实践和理论都表明,只要这种电缆上在辐射发射测试的频率范围内流动着十几微安的共模电流时,该电缆的辐射发射就会超过标准规定的辐射限值。本案例中屏蔽外壳没有出现设计者意想中的效果,说明这个屏蔽外壳的增加并没有减小输入/输出电缆上流动的共模电流。去除“屏蔽”夕卜壳后辐射发射测试可以通过,说明屏蔽外壳的增加,不但没有减小输入/输出电缆上流动的共模电流,而且还增加了输人/输出电缆上流动的共模电流。