某金属外壳的产品,产品构架示意。其中,PCB只有一个工作地,PCB的工作地与产品金属壳体无任何连接。

   该产品按CISPR22标准进行辐射发射测量时,测试结果。由测试图可以看到,JANTX1N755AUR-1该产品在频率73.77MHz处的辐射发射值超过了限值线。按照案例1中的结论,为获取产品良好的EMC结果,产品设计时,建议将PCB板的工作地在PCB的连接器附近处直接或通过电容接至金属壳体。于是,测试时尝试了将PCB的连接器附近处直接接至金属外壳。PCB工作地与产品金属壳体连接后的产品构架示意图意修改后,继续对产品按CI叩R22标准进行辐射发射测量,得到如图测试结果。从测试结果看,PCB的工作地在靠近PCB的连接器附近直接接至产品金属壳体时虽然导致73.刀MHz频率处的辐射降低,但是其他很多频段的测试结果更差了。难道案例1中的结论是错误的吗?

    PCB的工作地在PCB的连接器附近直接接至产品金属壳体可以有效降低由于PCB中的高频EMI信号传递到外部的线束而产生的辐射,其原理。当PCB的工作地在电缆接口处与外壳相连时,产生的fcc,lI2电流可以旁路本来要流人线束的共模电流‰ⅥΙ,从而降低产品因线束成为等效发射天线而引起的辐射发射。