在实际的电路中,共模干扰与差模干扰不断相互转换,两根导线终端与地线之间存在着阻抗(这个阻抗应该考虑分布参数的影响)。这两根导线的阻抗一旦不平衡,FM24CL16-G在终端就会出现模式的相互转换。即通过导线传递的一种模式在终端反射时,其中一部分会变换成另一种模式。另外,通常两根导线之间的间隔较小,导线与地线导体之间距离较大。所以若考虑导线辐射的十扰,与差模电流产生的辐射相比,共模电流辐射的强度更大。

    辐射发射测试实质上就是测试产品中两种等效天线所产生的辐射信号。第一种是等效天线信号环路,这种辐射产生的源头是环路中流动着的电流信号(这种电流信号通常为正常工作信号,是一种差模信号,如时钟信号及其谐波),如图1,31所示。如果面积为S的环路中流动着电流强度为J、频率为r的信号,那么在自由空问中,距环路D处所产生的辐射强度为再来看一下产品中存在哪些共模或差模信号。置于EMC测试环境当中的电子产品,通常由PCB、外壳(非金属外壳可以忽略)、电缆等组成,如图1~sO所示,图中的参考接地板为高频EMC测试必各。σΛc是正常工作电压信号,是差模电压;σ:D是正常工作电压信号,是差模电压;存在于PCB的I作地之间,是共模电压;σDE存在于PCB的工作地与金属外壳之间,是共模电压;σ吐存在于金属外壳与参考接地板之间,是共模电压;%H存在于参考接地板与电缆之间,是共模电压;叱H存在于金属外壳与电缆之间,是共模电压;电流JA:在PCB内部流动,是正常工作信号,是差模电流;JDc是JΛ:的回流,大小与fA:一样,是差模电流,而rcD是由于JDc(久:的流)在PCB工作地上流过时产生的压降%D造成的,它会流向金属外壳或参考接地板,再从电缆或其他导体返回,是一种典型的共模电流。JDE、几H、JEF、△H都是共模电流。

    由此可见,对于一个产品来说,其上的共模电流总是流向参考接地板或金属外壳,它是一种“非期望”的电流信号;差模电流总是在产品的PCB内部流动或在PCB之间流动,它是一种“期望”的有用电流信号。共模电压是指引起共模电流的电压,差模电压是指引起差模电流的电压.