空气泄漏法是常用的检测方法,它具有简单易行、易检测出泄漏的具体位置、检测技HA17324A术要求不高的特点,被普遍使用,但当样品漏率比较小时,检测结果精度不高。差压检漏法实现了整个检测过程的自动化,缩短了检测周期,减少了检测前的准备工作量,提高了效率。其次,由于差压检漏法分辨率与施加压力无关,使得其检测灵敏度高。差压法与氦质谱检漏法比较来看,差压检漏法可检范围较广,同时可以克服温度变化对测量结果的影响,但差压检漏法的缺点是不能确定被测件的泄漏位置。

    从试验情况来看,对于大容积腔体的密封检测首先推荐使用差压式检漏法,该方法不仅可以检测微小泄漏,对于大漏率腔体试样同样适用,如电连接器。在精度要求较高的情况下,可以用差压检漏法定量分析电连接器密封性。

   电子产品的组装焊接过程中,对电路板、元件可焊端或锡膏,助焊剂质量的不良选择就会造成焊接问题,直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等,会增加质量控制工作量和产生大量的维修,造成人力和财力的浪费,如假焊、虚焊和焊接强度差等,将直接导致可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试,量化评估被测样品的可焊性优劣,直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供指导。对于元器件批次来料,由于产量小导致存放时间长的单位,可焊性测试更具意义,可在元器件使用前对其进行可焊性评估,以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生。

   可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟,根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业,可焊性试验在评估安装样件的影响时,通过测量所用锡膏和助焊剂的质量,焊接工艺质量等进行。润湿天平(或润湿平衡)试验方法是通过传感器检测到小的受力水平,结合时间来测定锡和快速润湿的强度。具体的样品被放置在夹具上,样品浸入规定温度的焊料过程中,通过传感器将力和时间数据传送到上位机,通过软件形成曲线和数据文件,对焊接质量进行准确、定量评价。