目前可焊性润湿性评价一共有4种实验方法:焊锡槽法、步进升温法、焊锡平衡法和急速加热平衡法。焊锡槽法主要参考标准有ⅡC ω∝8~2~54、JIsC O053、JIs C“8~⒉54、EIAJE孓γo1;步进升温法主要参考标准有JISC-0099、EIAJE△γo4;焊锡平衡法主要参考标准是EIAJET-γ01、IEC ω“8-⒉69,急速加热升温法的主要参考标准为EIAJE、JIsC-0099。HCNR201对于国军标如GJB548方法2003主要针对微电子器件的引线可焊性测试,GJB128方法主要是针对半导体分立器件的引线可焊性测试,GJB360方法主要针对电器元件引出端锡焊的可焊性。

   GJB548方法⒛O3相对GJB360与GJB128可焊性试验设备中对镀金引出端的可焊性试验采用两个焊料槽。镀金引出端应采用一个或两个焊料槽进行处理。GJB360方法208相对GJB548与GJB128增加了润湿称量法和烙铁法。对可焊性的评估,国际上各大标准组织(IEC、IPC、DIN、JIS等)推荐了各种方法,但是无论从试验的重复性还是结果的易于解读性来讲,润湿平衡法都是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。