高温试验标准

   在GJB360B―⒛09《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”,其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后,P279F1101高温对试验样品的电气和机械性能的影响,从而对试验样品的质量做出评定。

    在GJB128A-19叨《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命(非工作)”和“高温寿命(非工作)(抽样方案)”两种试验,前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率,后者的试验目的是用于确定器件在承受

规定的条件下是否符合规定的抽样方案。

    电子元器件在高温环境中,其冷却条件恶化,散热困难,将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。例如,在高温条件下,存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应,促使沾污严重的产品加速退化。此外,高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。

GJB150《军用设备环境试验条件》是设备环境试验标准,它规定了统一的环境试验条件或等级,用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力,适用于设备研制、生产和交付各阶段,是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。⒛⒆年,GJB150进行了换版,由新版GJB150A-20∞替代了旧版GJB150―1986,相对于旧版,新版提倡根据设备和元器件环境剖面等信息对标准进行裁剪,指导用户根据产品的实际情况来选择试验方法。