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金引出线与铝互连线间或铝键合丝与管壳镀金引线的键合处

发布时间:2019/4/20 19:41:20 访问次数:2257

    AA2214SES/J4

   

   AuAI2发紫色,叫紫斑;而Au2 Al呈白色,叫白班,性脆,极易产生裂纹,驯起开路。 Au-Al接触在300℃以上高温下容易发生空洞,这叫Kirkendall效应。这是高温下金向铝中迅速扩散并形成Auz Al的结果,它在键合点四周出现环形空洞,使铝膜部分或全部 脱离,形成高阻态或开路。金一铝键合处开路失效后,在电测试中又会恢复正常,表现出时通时断现象,此时可进 行高温(200℃以上)存贮,通过观察开路失效是否再次出现来确定。采用含硅量为o.i26~o. 3%的硅铝合金代替纯铝作为互连线材料。采用硅铝合金的优点是,因膜内硅的含量已达饱和,可防止硅在铝中进一步溶解,避免了渗透坑的形成。此外,它的抗电迁移能力强,硬度比纯铝高,可减少机械划伤。


    金引出线与铝互连线间或铝键合丝与管壳镀金引线的键合处,产生Au-Al界面接触。由于这两种金属的化学势不同,经长期使用或200℃以上高温存贮后将产生多种金属间化合物,如Aus Al2、Au2Al、AU4 Al、AuAl、AuAl2等,其品格常数和热膨胀系数均不相同,在键合点内产生很大应力,电导率较低。Au-Al反应造成Al层变薄,粘附力下降,造成半断线状态,接触电阻增加,最后导致开路失效。采用多层金属化系统或金属硅化物代替纯铝,如用Al-Ti-Si、Al-( Ti占10%,W 占90%)-PtSi-Si多层系统等。 在铝一硅之间加NiCr、Mo、Ti等用于阻止因直接接触而发生反应的阻挡层。在激 波及ECI。电路中也有用多晶硅膜作为阻挡层的。

 


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