T3G选择Cadence验证平台，加快TD-SCDMA芯片组上市
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:443
Cadence设计系统公司最近宣布，T3G已经选定其Cadence Incisive功能验证平台，以实现IC验证和TD-SCDMA移动电话的参考设计(reference design)开发。
T3G是一家由大唐移动通讯设备有限公司、飞利浦电子公司以及三星电子公司共同投资的合资公司。T3G致力于为手机公司提供完整的解决方案，涵盖了系统参考设计，硬件平台、软件和TD-SCDMA/GSM/GRPS双模手机芯片设计以及定制技术支持等多个领域。
T3G借助Incisive Unified Simulator同Incisive Conformal ASIC来验证其TD-SCDMA参考设计，前者可提供整个事务级支持以及统一生成测试的全面验证环境，后者则借助等效性检验来降低硅片重制(silicon respins)的风险。
T3G技术公司的Modem集成电路项目组负责人Chen-Hui Chiang博士表示：“T3G为其TD-SCDMA/GSM/GPRS双模式手机芯片组及参考设计选择了Cadence Incisive功能验证平台，充分利用Incisive Unified Simulator来确保T3G的设计能够满足功能上的要求，并通过Incisive Conformal ASIC来加速完成电路网表签字认可(netlist signoff)”。 （转自 电子工程专辑）
Cadence设计系统公司最近宣布，T3G已经选定其Cadence Incisive功能验证平台，以实现IC验证和TD-SCDMA移动电话的参考设计(reference design)开发。
T3G是一家由大唐移动通讯设备有限公司、飞利浦电子公司以及三星电子公司共同投资的合资公司。T3G致力于为手机公司提供完整的解决方案，涵盖了系统参考设计，硬件平台、软件和TD-SCDMA/GSM/GRPS双模手机芯片设计以及定制技术支持等多个领域。
T3G借助Incisive Unified Simulator同Incisive Conformal ASIC来验证其TD-SCDMA参考设计，前者可提供整个事务级支持以及统一生成测试的全面验证环境，后者则借助等效性检验来降低硅片重制(silicon respins)的风险。
T3G技术公司的Modem集成电路项目组负责人Chen-Hui Chiang博士表示：“T3G为其TD-SCDMA/GSM/GPRS双模式手机芯片组及参考设计选择了Cadence Incisive功能验证平台，充分利用Incisive Unified Simulator来确保T3G的设计能够满足功能上的要求，并通过Incisive Conformal ASIC来加速完成电路网表签字认可(netlist signoff)”。 （转自 电子工程专辑）
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