ST推出适用于串行EEPROM的业内最小封装
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:496
意法合资STMicroelectronics推出业内最小的串行EEPROM的市售用封装“MLP8 2x3”。8引脚MLP8 2x3（JEDEC规格中为UFDFPN8）比TSSOP8 3x3（5x3封装（foot print））封装的体积减小了约60％。该产品采用了符合RoHS指令的无铅技术。8引脚UFDFPN8（Ultra-thin Fine-pitch Dual-Flat-Package No-lead）封装尺寸为宽2mm×高3mm×厚0.6mm。
目前DRAM模块专用的I2C EEPROM“M34C02”和16Kbit标准EEPROM的“M24C16”采用MLP8。即将投入市场的支持4Kbit MICROWIRER总线的串行EEPROM“M93C66”和支持16Kbit SPI总线的串行EEPROM“M95160”也将对应MLP8封装。该公司计划1K～16Kbit串行EEPROM的产品最终采用该封装。另外，DRAM模块DDRII用的“M34E02”也计划采用该封装。
意法合资STMicroelectronics推出业内最小的串行EEPROM的市售用封装“MLP8 2x3”。8引脚MLP8 2x3（JEDEC规格中为UFDFPN8）比TSSOP8 3x3（5x3封装（foot print））封装的体积减小了约60％。该产品采用了符合RoHS指令的无铅技术。8引脚UFDFPN8（Ultra-thin Fine-pitch Dual-Flat-Package No-lead）封装尺寸为宽2mm×高3mm×厚0.6mm。
目前DRAM模块专用的I2C EEPROM“M34C02”和16Kbit标准EEPROM的“M24C16”采用MLP8。即将投入市场的支持4Kbit MICROWIRER总线的串行EEPROM“M93C66”和支持16Kbit SPI总线的串行EEPROM“M95160”也将对应MLP8封装。该公司计划1K～16Kbit串行EEPROM的产品最终采用该封装。另外，DRAM模块DDRII用的“M34E02”也计划采用该封装。
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