双面板的地线通常采用井字形网状结构,即一面安排成梳形结构地线,JM1aN-TMP-DC12V另一面安排几条与之垂直的地线,交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗,以减小地线上的分布电感。

   在PCB上不允许有任何电气上没有连接并悬空的金属存在。例如集成片上空闲的引脚、散热片、金属屏蔽罩、支架和板上没有利用的金属面等都应该就近接地线层。

   PCB上的供电线路应加滤波器和去耦电容。在板的电源引入端使用大容量的 电解电容(10~100uF)作低频滤波,再并联一只0.01~0.1uF的陶瓷电容作高频 滤波。板上IC的电源引脚和地线引脚之间应加0.01uF的贴片陶瓷电容进行去耦, 对中小规模IC或低速IC至少每3块￡应有一个去耦电容,对大规模IC或中高速 IC每电源脚均应放置去耦电容。去耦电容应贴近IC安装,并应放置在最靠近电源 脚的位置,连接线应尽量短,最大不超过4cm,去耦回路的面积也应尽可能减小。

  对于多层板,电源层和地线层之间的层电容也参与去耦,主要针对频率较高的 频段。如果层电容量不足,板上可再另加去耦电容。采用表面安装(SMT)的去耦 电容可以进一步减小去耦回路的面积,达到良好的滤波效果。

   PCB上的电源供电线由于给板上的数字逻辑器件供电,线路中存在着瞬态变化的供电电流,因此将向空间辐射电磁骚扰;供电线路电感又将引起共阻抗耦合干扰;同时会影响集成电路的响应速度和引起供电电压的振荡。一般采用滤波去耦电容和减小供电线路特性阻抗的方法来抑制电源线中存在的骚扰。双面板上采用PCB走线对供电,走线对应尽可能粗,而且相互靠近。供电环路面积应减小到最低程度,不同电源的供电环路不要相互重叠。如果PCB上布线密度较高不易达到上述要求,则可采用小型电源母线条插在板上供电。多层板的供电有专用的电源层和地线层,面积大,间距小,特性阻抗可小于1Ω。