闲置不用的门电路输人端不要悬空,闲置不用的运算放大器正输

入端接地,负输人端接输出端。 MC56F8245VLD为每个集成电路电源脚对地设一个去耦电容。每个用于PCB电源滤波或储能的电解电容边上都要并联一个小的高频旁路电容。尽量用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。

   PCB有单面、双面和多层板之分,单面和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适用于高密度布线、高集成度芯片的高速数字电路。

   (1)布置地线时首先考虑的问题是“分地”,即根据不同的电源电压,数字电 路和模拟电路分别设置地线。在多层PCB中有专门的地线层,在地线层上用“划 沟”的方法来分地。但分地并不是把各种地完全隔离,而是在适当的位置仍需把 不同的地短接起来,以保证整个地线的电连续性,短接通道有时也形象地称之为 “桥”。桥应该有足够的宽度。

   (2)多层板的信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟槽。

   (3)A/D变换器芯片如只有一个地线引脚,则该芯片应安放在连接模拟地和 数字地的桥上,避免数字信号回流绕沟而行。

   (4)连接器不要跨装在地线沟上,因为沟两边的地电位可能差别较大,从而 通过外接电缆产生共模辐射骚扰。

   (5)双面板的地线通常采用井字形网状结构,即一面安排成梳形结构地线, 另一面安排几条与之垂直的地线,交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的 环路面积。地线应尽可能地粗,以减小地线上的分布电感。

   首先应对PCB上的元器件分组,目的是对PCB上的空间进行分割,同组的放在一起,以便在空间上保证各组的元器件不致于相互干扰。一般先按使用电源电压组,再按数字与模拟、高速与低速以及电流大小等进一步分组。不相容的元器件要分开布置,例如发热元器件远离关键集成电路,磁性元器件要屏蔽。敏感元器件则应远离CPU时钟发生器等等。连接器及其引脚应根据元器件在PCB上的位置确定。所有连接器最好放在PCB的一侧,尽量避免从两侧引出电缆,以便减小共模电流辐射。高速器件(频率大于10MHz或上升时间小于2nq的器件)尽可能远离连接器。I/0驱动器则应紧靠连接器,以免I/0信号在板上长距离走线,耦合上干扰信号。