德国芯片生产巨头英飞凌科技公司最新的外包交易应当可以使该公司退出竞争激烈的DRAM芯片业务的传言不攻自破。这类传言是由公司备受争议的首席执行长辞职所引发的。

    上周宣布的该外包交易是与台湾华邦电子达成的，它有力地肯定了英飞凌的外包策略。一些人士称，该策略是公司前首席执行长舒马克招致董事和员工不满的原因所在。这项交易表明，英飞凌在继续沿用舒马克利用其他公司来生产所售存储芯片、主要以技术而不是现金支付外包费用的做法。该策略在DRAM行业中是独一无二的，它使得英飞凌在保持竞争力的同时消除了拥有造价高昂的芯片生产厂所蕴含的风险。

    舒马克3月份在与董事会成员和德国工会发生冲突后突然辞职。业内消息人士称，部分问题来自人们对其外包策略(主要外包给台湾地区和中国大陆的企业)的不满，一些人担心这还导致了德国高科技岗位的流失。英飞凌只是在DRAM行业持续三年的严重低迷期间想方设法求生的众多生产商之一。在成本和亏损额日益增大的形势下，该企业计划撤出这一行业。新建存储芯片工厂造价高昂，最高可达22亿美元，因而在行业萧条时很难度过难关。根据新的外包交易，英飞凌将向华邦电子提供技术，帮助它建造一座一流的半导体生产厂，条件是把部分产品外包给该厂生产。此前，英飞凌已经与台湾南亚科技和中国的中芯国际签署了类似的外包协议。同时，英飞凌还一直在对德累斯顿的一家生产厂进行改造，以生产更高端产品。

    部分人士认为，将风险更大的DRAM生产业务外包给那些愿意分担科技开发成本的企业，让其代为加工产品的举动是一种明智的做法。Gartner伦敦半导体研究小组的首席分析师诺伍德(Andrew Norwood)说，这是一笔有重要意义的交易，它表明没有什么东西能骤然改变英飞凌在DRAM行业中的经营方式。他说，该公司一直在升级改造一家德国的半导体工厂，以生产利润率更高的逻辑芯片，不过该厂可能还会继续生产DRAM芯片。英飞凌负责企业联络事务的高级经理汉利克(Ralph Heinrich)表示，公司希望该交易帮助其在全球180亿美元的DRAM市场中占据25%的份额，成为仅次于市场领头羊韩国三星电子的DRAM行业第二大公司。华邦电子表示，新厂完工时的最终成本将在新台币850亿元(1美元=新台币34.106元)左右。这家台湾芯片厂商预计将承担建厂的全部成本，以一部分产量来换取英飞凌的专有技术。毫无疑问，新项目面临的风险之一是它将于2006年投产，分析师预计届时芯片市场可能出现供应过剩的局面，导致芯片价格重挫。DRAM厂商已在业务反弹之际宣布了建造新厂的计划，很多新厂将在明年年底前投入使用。但是，尽管一些公司可能会在芯片价格下跌时缩减项目，DRAM行业的生存竞争还是主要取决于公司规模，因为一家公司生产的芯片越多，每个芯片的成本就越低。这就是为什么英飞凌这类的新策略会显得如此重要，规避建造新厂的高成本将有助于公司经受住下一轮行业危机的考验。