某设各,采用模块和背板结构,每个模块都有连接器,当模块插入到背板上时,HCF40106BE模块上的连接器与背板上相对应的连接器进行连接,这也是模块与背板仅有的连接之处,每个模块进行一定的屏蔽设计,背板也进行了屏蔽设计,背板用来固定每个模块及每个模块之间的信号连接。在进行辐射发射测试时,发现辐射超过该产品标准中规定的限值,超标频点是350MHz,测试频谱图如图2.30所示,图中限值线用粗线标出。用磁场型近场探头定位测试(用磁场型近场探头检查金属外壳产品缝隙泄漏是一种非常有效而经济的方式,上海凌世电子有限公司研发并生产的这种近场探头组是一种经济而有效的选择),确认是一模块与设各背板之间的接插处辐射泄漏导致,该频率点的源头是模块内部PCB中的50MHz晶振。

    图230 辐射发射测试频谱图

   该设备由于要在室外工作,因此需要做防水处理,包括模块与背板的连接之处,采用防水的橡胶垫圈将两者之间连接密封。由于防水垫圈是非导电的,因此存在的f缝隙”成为辐射的可能。拆下模块后,给模块单独上电,用近场探头进行测量,发现模块与背板的连接器处有350MHz的辐射。因为PCB已经做了处理(图2.31所示PCB中的无阻焊线的右侧有屏蔽金属罩),这样晶振壳体直接通过空间辐射的路径已经被屏蔽罩隔绝,唯一辐射的可能是连接器J1与其相连的PCB布线,它们很有可能耦合到了来自晶振或时钟印制线的噪声,相当于成为被噪声驱动的辐射天线。后又检查了模块,其中有连接器的那块PCB布局如图2.31所示。