思科和IBM两大IT巨头合作 生产世界最尖端芯片
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:328
近日，IBM和思科公司已达成协议，合作设计和生产世界最复杂的可编程芯片。
这种芯片预计能够通过思科的最近新研制的超级邮件路由系统CRS-1 IP，传送40Gbps的数据量。
思科的所设计的这一处理器(Silicon Packet Processor)，具有3.8千万个电极，超过1.87亿个晶体管，188个高能可编程32位处理器。这个装置可以每秒执行470亿条指令。
这个18.3微米的芯片包含有9个被思科和IBM设计的专用于思科路由器CRS-1的特殊集成电路。这一芯片是两家公司半导体技术共同研发的结果。
在过去的两年中，IBM在纽约300微米半导体制造厂，IBM和思科的工程师共同研发了10种新型芯片。
思科公司的副总裁Dan Lenoski说，思科公司在网络和芯片设计上的专业水准，联合IBM在微处理器上精湛的制造水平，使我们现在已经发布了世界上最尖端的40Gbps网络处理器。
IBM的副总裁Tom Reeves补充说道：“我们的目的是在最短的时间内帮助消费者发展更先进的优化处理器解决方案， 并使他们更快地转化为产品进入市场。”（转自 元器件与设备网）
近日，IBM和思科公司已达成协议，合作设计和生产世界最复杂的可编程芯片。
这种芯片预计能够通过思科的最近新研制的超级邮件路由系统CRS-1 IP，传送40Gbps的数据量。
思科的所设计的这一处理器(Silicon Packet Processor)，具有3.8千万个电极，超过1.87亿个晶体管，188个高能可编程32位处理器。这个装置可以每秒执行470亿条指令。
这个18.3微米的芯片包含有9个被思科和IBM设计的专用于思科路由器CRS-1的特殊集成电路。这一芯片是两家公司半导体技术共同研发的结果。
在过去的两年中，IBM在纽约300微米半导体制造厂，IBM和思科的工程师共同研发了10种新型芯片。
思科公司的副总裁Dan Lenoski说，思科公司在网络和芯片设计上的专业水准，联合IBM在微处理器上精湛的制造水平，使我们现在已经发布了世界上最尖端的40Gbps网络处理器。
IBM的副总裁Tom Reeves补充说道：“我们的目的是在最短的时间内帮助消费者发展更先进的优化处理器解决方案， 并使他们更快地转化为产品进入市场。”（转自 元器件与设备网）
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