壳体屏蔽:假设以上所说的差模辐射超标是一种现实(或产品所导致辐射超标的等效“天线”在屏蔽体内),那么很简单,只要用一个开孔不是很大的金属外壳进行屏蔽就可以解决。此时,金属外壳不需要与PCB板做任何连接。K4D263238I-UC50随着以上误解的消除,产品所导致辐射超标的等效“天线”通常也在屏蔽体外(如电缆)时,这种金属外壳“屏蔽”的必要性也逐渐下降。案例14是产生这种误解的一个典型案例。利用金属外壳取得更好的EMC性能是因为金属外壳提供了更好的“接地”路径或旁路路径,要使这种路径变得更为直接,就需要考虑PCB板与金属外壳之间做合理的互联。设计人员必须消除这种误解,当为产品增加“屏蔽”时,必须对此“屏蔽”所产生的后果负责。为产品设计屏蔽时,必须考虑所产生辐射等效“天线”的物理位置,如果不能将其也屏蔽在内,那么就必须考虑在PCB板与金属外壳之间做合理的互联,实现“屏蔽”与“旁路”的转化。滤波:电容、电感是滤波电路的基本元件。电感会产生感抗,随频率的增大而增大;电容会产生容抗,随频率的增大而减小。当在原来的电路中串入一个电感或并联一个电容时,电感/电容所形成的分压网络会降低负载上的干扰电压。这似乎没有任何问题,或者说“多串一个电感或多并联一个电容,或多或少是有好处的”。事实上,电感、电容作为储能元件,其上的电压、电流存在相位关系,电感、电容所组成滤波网络的一种极端表现就是谐振,如LC滤波电路发生谐振时,干扰信号并没有被衰减,相反被放大了,这非常可怕。设计好滤波电路,就必须消除这种隐患,滤波电路的谐振点必须远离EMC测试频点c同样,滤波器件也并非越多越好。

    浪涌与过压保护电路:浪涌与过电压在EMC中相对特殊,原因之一是其千扰频率相对较低(典型的干扰频率是数十千赫);其二是干扰能力相对较大,通常具有破坏产品中元器件的能力。在保护理念上,浪涌和过压保护电路的设计相对简单,是哪里有过电压或浪涌,就将保护器件(通常是非线性瞬态抑制保护器件)并联在出现浪涌或过电压的两端,只要选择钳位电压足够低的器件或电路就能达到保护效果。然而,电路虽然得到了的浪涌和过电压的保护,但有可能带来额外的安全隐患,导致不可预测的灾难。案例51、案例53、案例55对常见的隐患做出了解释并给出了解决方案。