《计算机世界》从权威渠道获悉，由发改委牵头制定的 “18号文”中关于鼓励芯片产业的新政策的具体内容已经制定完毕。国家将加大对芯片产业的扶持力度，通过财政拨款设立专项基金为主要方式来 鼓励国内芯片产业的发展。之前因为美国对中国集成电路增值税退税政策启动了世贸组织争端解决程序，7月14日，中美签署的谅解备忘录，取消18号文中芯片业“即征即退”的规定。

　　9月1日，在上海举行的第二届中国国际集成电路产业展览会上，《计算机世界》得到的数据亦是一喜一忧：一方面，5年来，中国集成电路产业增幅为全球之最，2003年产业规模占到了全球3%，市场规模占到了全球17.5%。但同时专家和证券分析师们一再提醒，我们的IC技术和制造工艺与国际水平依然相差2-3代，产业规模和竞争力偏小偏弱的格局并未有大的改观，作为“大制造”下游的整机利润下滑等问题将殃及芯片产业，“明后年市场有可能往下走”。

　　中美“芯片退税”风波之后，中国芯片业何去何从成为众目关注之焦点。有观点认为，软件业和芯片业同为“18号文”的扶持产业，为何美国单单对芯片业的鼓励政策提起诉讼，这表明中国芯片业的快速发展已经引起美国的担心。中国芯片业是“大跃进”还是仍处于“襁褓阶段”？发展的瓶颈在哪里？离世界水平还有多远？《计算机世界》历时一两个月，采访了芯片业重镇上海、北京、江苏等各地的企业以及各位专家和官员，从制造、设计、封装等产业链条对芯片产业进行了全方位的摸底调查，相信这全景式的呈现能让读者对中国芯片业有更多的了解。

　　制造：技术是道坎

　　目前国内芯片制造虽不是制造、设计、封装三大板块中最大的，却是发展最快、投资力度最强的板块。但数量上的扩张并不意味着能力也在同步提升。芯片制造要不满足“只赚点可怜的加工费”，还必须往上游走。

　　制造“大跃进”？

　　“今年上半年芯片制造实现销售收入73.8亿元，同比增长182.4%，占国内集成电路产业的比重由17.2%猛增至31.2%。”信息产业部产品管理司司长张琪在9月1日的第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会高峰论坛上披露这一数据时特地加了一句话：“这个速度在全球芯片发展史上也属罕见”。

　　同一天的同样的场合，中芯国际董事长兼执行长张汝京登台讲演的第一件事就是告诉大家：“昨天的第一批0.11um芯片还不怎么理想，但是我们很快就找到了问题点，明天会有更成功的第二批芯片出来，这个月会给大家报告12英寸的消息！”

　　张汝京所指的是8月31日中芯国际在北京的12英寸工厂做出了第一批0.11um芯片。随着中芯国际第一条12英寸线投产，中国半导体工业开始被国际半导体组织SEMI列入单独统计计划，显示出“中国造”已成为国际半导体市场上一支不容忽视的力量。

　　据第二届中国国际集成电路产业展览会提供的信息，国内芯片制造生产线为：8英寸有6条投产，5条在建，3条拟建；6英寸有6条投产，5条在建，2条拟建。另有一条12英寸投产，一条拟建。而且设备和工艺也有了较大的改善。

　　从产能看，内地芯片制造去年首次突破100亿块，达134.1亿块，增长39.3%，今年1-6月累计达到94.19亿块，同比增长54.7%。这是今年2月召开的“2004中国半导体行业首脑峰会”上发布的去年芯片制造“大跃进”的相关数据。

　　据中科院院士、北京大学微电子学研究院院长王阳元回顾，国内芯片制造业真正大发展从2000年起，而且“投资主要是企业行为，国家并没有象909工程那样花那么多钱。”

　　仅以中芯国际为例，这家企业4年来已经在上海投资了36亿美元。而人们在中芯国际年初登陆纳斯达克的招股书上读到，今明两年该公司还将利用上市筹集到的资金，分别投资19.5亿美元和13.7亿美元扩大生产能力。

　　上市融资已成为芯片制造企业的集体选择。2002年以来，复旦微电子、中芯国际、杭州士兰微、华润上华科技等先后在中国内地或海外上市，南通富士通、华晶等公司则积极筹备上市。

　　在连续密集投资的带动下，目前国内已形成长三角、京津环渤海湾、珠三角三大芯片产业群聚区，涌现出了中芯国际、上海宏力、天津摩托罗拉、上海华虹NEC、无锡华晶、上海贝岭等十几家芯片制造骨干企业。

　　市场号令“诸候”

　　集成电路产业链的几大板块中，芯片制造是“吞金产业”。中国半导体协会集成电路设计分会副理事长王志华介绍，投资一条8英寸的芯片生产线一般需要10亿美元，12英寸芯片生产线更高达15―20亿美元。而且还得周期性更新，因为芯片制造是“一代产品一代工艺，一代工艺一代设备”。但巨大的投资风险并没有挡住巨大的投资潮。英特尔、IBM、台积电、索尼、NEC等国际芯片制造商纷纷来此建厂或追加投资，全球半导体10大巨头均已在中国内地投资或寻找合作伙伴。

　　“即使明知中国在诸如法律、知识产权保护、风险投资出口等方面还有这样那样的问题，但由于市场机会太大了，大家