杜邦将全球半导体运筹中心迁至台湾
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:296
台湾《工商时报》引用杜邦公司全球电子通讯事业部副总裁Craig Naylor的话报道，该公司将把其全球半导体和光电事业运筹中心迁至台湾。报导称，Naylor还表示，该公司计划将杜邦桃园光电材料厂的产能扩大3倍，并计划在台湾新设两个研发中心，投资总额超过新台币10亿元(1美元=新台币33.746元)。Naylor称，杜邦计划大幅提高台湾杜邦对公司全球收入的贡献度。
台湾《工商时报》引用杜邦公司全球电子通讯事业部副总裁Craig Naylor的话报道，该公司将把其全球半导体和光电事业运筹中心迁至台湾。报导称，Naylor还表示，该公司计划将杜邦桃园光电材料厂的产能扩大3倍，并计划在台湾新设两个研发中心，投资总额超过新台币10亿元(1美元=新台币33.746元)。Naylor称，杜邦计划大幅提高台湾杜邦对公司全球收入的贡献度。
相关技术资料- 5-16相变存储器（PCM）技术Stellar P 和 G
- 5-16新一代可动态调整存储配置存储器应用详解
- 5-16第13代英特尔酷睿处理器工作原理
- 5-16CPU+GPU+NPU构成酷睿Ultra芯片
- 5-16CMOS图像传感器芯片应用前景分析
- 5-16HDR10 + 和 Dolby Vision 技术探究
- 5-15高性能全局快门图像传感器SC533HGS
- 5-15 I2C 接口 PmBUS 及 OTP/MTP 存储器
- 5-15处理器核心电源 Intelli-Phase（单片DrMOS）
- 5-15业界首款全自研高性能RISC-V服务器芯片
- 5-15数字恒定导通时间控制模式（COT）
- 5-15Power Management Buck/降压转换
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
