Tessera与夏普扩展封装技术授权协议
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:366
为了增强在消费类电子市场的地位，美国Tessera公司日前与日本夏普(Sharp)公司签署了双方现有封装技术授权协议基础上的扩展协议。
夏普利用Tessera的技术封装多种半导体器件，如闪存、Flash和SRAM堆叠组合体。夏普将这些半导体器件集成到了其消费类产品之中，如个人数字助理(PDA)、数字静止照相机、摄像机和手机等。
双方此次签署的封装技术扩展协议广泛地包含了芯片级、多芯片级封装类型，如集成电路器件朝上、朝下、折叠(fold-over)、堆叠，以及系统级封装等类型。
为了增强在消费类电子市场的地位，美国Tessera公司日前与日本夏普(Sharp)公司签署了双方现有封装技术授权协议基础上的扩展协议。
夏普利用Tessera的技术封装多种半导体器件，如闪存、Flash和SRAM堆叠组合体。夏普将这些半导体器件集成到了其消费类产品之中，如个人数字助理(PDA)、数字静止照相机、摄像机和手机等。
双方此次签署的封装技术扩展协议广泛地包含了芯片级、多芯片级封装类型，如集成电路器件朝上、朝下、折叠(fold-over)、堆叠，以及系统级封装等类型。
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