摩托罗拉旗下Freescale半导体公司日前表示，该公司已于近日加入了由意法半导体、英飞凌和飞利浦组成的一个联盟，该联盟致力于推进半导体产品的无铅封装。

该组织从前被称为E3，现在已经更名为E4(environmental 4)，通过鼓励开发环保的封装技术，以加速无铅封装的使用。

飞利浦、意法半导体和英飞凌公司于2001年7月成立了这个开发无铅产品标准的组织，该组织定义包括诸如焊锡材料、无铅替换材料的可靠性和电气敏感水平等因素。意法半导体表示，这些公司定义了严格的无铅标准。

E4联盟将帮助客户在2006年7月1日前，也就欧盟规定的电子产品必须符合无铅环保要求的截止日期前，生产和制造的电子产品达到欧盟的无铅要求。