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两岸半导体产业发展情况比较

发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:435

——加强交流互为补充 总体差距不断缩小

近年来中国内地半导体工业的发展速度,是以往任何时期都无法比拟的。但是产业结构尚不合理,设计能力低及芯片制造部分比例小。其他支持产业,如化学试剂及材料等几乎主要依靠进口。为此,许多有识之士表示了各种看法,其中对于我国台湾省半导体工业的发展十分关注。本文比较了两岸之间的差距,旨在为中国半导体工业的下一步发展提供借鉴。

两岸半导体工业比较

产业总水平

纵观我国台湾省半导体工业,目前已处在较高水平,在全球半导体产业链中已占有举足轻重的地位。在2000年时,芯片制造业的产值就超过100亿美元;其专业代工量连续数年排名第一,约占全球的70%左右;封装业占全球的30%;IC设计业仅次于美国,居第二位。

芯片制造业

台湾芯片制造业在2002年及2003年的营业额分别为109.4亿美元及133.1亿美元。

关于祖国内地(以下简称内地)半导体工业发展情况,仅摘录部分数据:

1.上海半导体行业协会常务副秘书长赵建忠,在“集成电路应用”(2004/01)中,统计2002年内地芯片制造业的产值为48.5亿元,合5.87亿美元。

2.在2004年1月13日美国工业策略年会上,美国著名撰稿人MarkLapedus讲到内地的半导体工业时认为,2003年内地的芯片产值为12亿美元。

3.据已公布的部分数据,如SMIC为3.65亿美元,HHNEC为2.1亿美元及Grace为1.25亿美元等,汇总起来在2003年内地芯片制造业的产值为12亿美元,仅相当于台湾1993年时的水平。

IC设计业

台湾的IC设计业在全球仅次于美国。据2001年的统计,台湾己有IC设计公司180家及掩模制造厂5家。自2002年来的产值如下表。

以2001年的数据为例,180家IC设计公司,产值为36.4亿美元,平均每个设计公司的产值为200万美元。

另据报道,2001年全球IC设计公司排名前20位中,台湾占4家,其中VIA为10亿美元,排名第4位;MediaTek为4.5亿美元,排名第8位;Realtek为2.1亿美元,排名第18位及Sunplus为1.97亿美元,居第20位。

从2000年及2001年台湾IC设计公司排名中可看到,排在前10名的公司营收几乎都超过1亿美元。

如果要作比较,内地差距实在太大。至今内地年销售额超过1亿元人民币的IC设计公司仅7家。2002年时内地IC设计业的总产值为30亿元,合3.64亿美元。

所以在IC设计业,两者之间的差距要更大一些,尤其当IC设计更趋向于SOC等时,IP技术是内地难以跨越的最大障碍。

封装业

台湾半导体工业的起步,也是从后道封装开始。内地似乎在这一点上有相似之处。

两岸在封装业间的比较,有共同之处,水平相当。目前内地每年封装业的产值也在30亿美元左右,但是内地的潜力更大,未来一定会超过台湾。

这是因为随着全球半导体产业链向内地转移,全球顶级的封装大厂及芯片制造厂几乎都陆续将封装部分移至内地;加上内地具有劳动力素质高、价廉及优惠的投资政策等优势。

但是,内地的半导体封装业,目前仍以分立器件为主,占85%,而集成电路的封装才占15%。

“代工”及DRAM

台湾是全球“代工”业的始创者。在全球代工业排名中,台湾双雄TSMC及UMC一直是第一位和第二位。

代工及DRAM是台湾半导体工业的两个支柱。在2002年台湾10大半导体厂排名中,有Winbond、Nanya及ProMos是DRAM专业生产厂。

另外,台湾新建的12英寸生产线共计9条,其中5条为代工、4条为DRAM。可见DRAM的产能还将大幅上升。

在全球2003年DRAM市场排名前10名中,台湾占4名。分别是Nanya为8.1亿美元、ProMos为7.25亿美元、Powerchip为4.27亿美元及Winbond为3.57亿美元。台湾2003年DRAM的产值总共为24亿美元,占全球市场份额的14.2%。

DRAM技术竞争太激烈,扩容有难度。由于工艺要求不一样,通常对于非DRAM产品,无论是扩容或者新建都会考虑用旧设备或者旧的生产线,但DRAM一条生产线很难同时兼容两种产品。在兴建新厂及折旧的巨大资金压力下,DRAM的产能增加是十分不易的。

近年来,内地的半导体工业发展也异常迅速,差不多以30%的速度在增长。据不完全统计,至2005年底,内地至少将拥有12英寸线1条、8英寸线8条及6英寸线近20条,此外还有4英寸及5英寸线若干条。

硅片总产能将达每月52万片,约占当时的全球硅片总产能的5.3%。

内地芯片生产线中绝大部分都做代工,这又是和台湾十分相似。尽管全球代工市场看好,估计至2007年时,年平均增长率可达24%。预计台湾的12英寸生产线的产能,由2003年时的每月5.75万片,将扩大至2005年时的12.8万片。

由此可以推断,台湾无论代工或者DRAM的产能都会大幅增加。而内地至今还没有一家DRAM的专业生产厂,仅是在代工生产线中为客户加工DRAM产品。如上海的SMIC为Infineon及Elpida等加工DRAM产品。

综上所述,DRAM的生产非常垄断化,加上技术及硅片尺寸更新速度快,以内地

——加强交流互为补充 总体差距不断缩小

近年来中国内地半导体工业的发展速度,是以往任何时期都无法比拟的。但是产业结构尚不合理,设计能力低及芯片制造部分比例小。其他支持产业,如化学试剂及材料等几乎主要依靠进口。为此,许多有识之士表示了各种看法,其中对于我国台湾省半导体工业的发展十分关注。本文比较了两岸之间的差距,旨在为中国半导体工业的下一步发展提供借鉴。

两岸半导体工业比较

产业总水平

纵观我国台湾省半导体工业,目前已处在较高水平,在全球半导体产业链中已占有举足轻重的地位。在2000年时,芯片制造业的产值就超过100亿美元;其专业代工量连续数年排名第一,约占全球的70%左右;封装业占全球的30%;IC设计业仅次于美国,居第二位。

芯片制造业

台湾芯片制造业在2002年及2003年的营业额分别为109.4亿美元及133.1亿美元。

关于祖国内地(以下简称内地)半导体工业发展情况,仅摘录部分数据:

1.上海半导体行业协会常务副秘书长赵建忠,在“集成电路应用”(2004/01)中,统计2002年内地芯片制造业的产值为48.5亿元,合5.87亿美元。

2.在2004年1月13日美国工业策略年会上,美国著名撰稿人MarkLapedus讲到内地的半导体工业时认为,2003年内地的芯片产值为12亿美元。

3.据已公布的部分数据,如SMIC为3.65亿美元,HHNEC为2.1亿美元及Grace为1.25亿美元等,汇总起来在2003年内地芯片制造业的产值为12亿美元,仅相当于台湾1993年时的水平。

IC设计业

台湾的IC设计业在全球仅次于美国。据2001年的统计,台湾己有IC设计公司180家及掩模制造厂5家。自2002年来的产值如下表。

以2001年的数据为例,180家IC设计公司,产值为36.4亿美元,平均每个设计公司的产值为200万美元。

另据报道,2001年全球IC设计公司排名前20位中,台湾占4家,其中VIA为10亿美元,排名第4位;MediaTek为4.5亿美元,排名第8位;Realtek为2.1亿美元,排名第18位及Sunplus为1.97亿美元,居第20位。

从2000年及2001年台湾IC设计公司排名中可看到,排在前10名的公司营收几乎都超过1亿美元。

如果要作比较,内地差距实在太大。至今内地年销售额超过1亿元人民币的IC设计公司仅7家。2002年时内地IC设计业的总产值为30亿元,合3.64亿美元。

所以在IC设计业,两者之间的差距要更大一些,尤其当IC设计更趋向于SOC等时,IP技术是内地难以跨越的最大障碍。

封装业

台湾半导体工业的起步,也是从后道封装开始。内地似乎在这一点上有相似之处。

两岸在封装业间的比较,有共同之处,水平相当。目前内地每年封装业的产值也在30亿美元左右,但是内地的潜力更大,未来一定会超过台湾。

这是因为随着全球半导体产业链向内地转移,全球顶级的封装大厂及芯片制造厂几乎都陆续将封装部分移至内地;加上内地具有劳动力素质高、价廉及优惠的投资政策等优势。

但是,内地的半导体封装业,目前仍以分立器件为主,占85%,而集成电路的封装才占15%。

“代工”及DRAM

台湾是全球“代工”业的始创者。在全球代工业排名中,台湾双雄TSMC及UMC一直是第一位和第二位。

代工及DRAM是台湾半导体工业的两个支柱。在2002年台湾10大半导体厂排名中,有Winbond、Nanya及ProMos是DRAM专业生产厂。

另外,台湾新建的12英寸生产线共计9条,其中5条为代工、4条为DRAM。可见DRAM的产能还将大幅上升。

在全球2003年DRAM市场排名前10名中,台湾占4名。分别是Nanya为8.1亿美元、ProMos为7.25亿美元、Powerchip为4.27亿美元及Winbond为3.57亿美元。台湾2003年DRAM的产值总共为24亿美元,占全球市场份额的14.2%。

DRAM技术竞争太激烈,扩容有难度。由于工艺要求不一样,通常对于非DRAM产品,无论是扩容或者新建都会考虑用旧设备或者旧的生产线,但DRAM一条生产线很难同时兼容两种产品。在兴建新厂及折旧的巨大资金压力下,DRAM的产能增加是十分不易的。

近年来,内地的半导体工业发展也异常迅速,差不多以30%的速度在增长。据不完全统计,至2005年底,内地至少将拥有12英寸线1条、8英寸线8条及6英寸线近20条,此外还有4英寸及5英寸线若干条。

硅片总产能将达每月52万片,约占当时的全球硅片总产能的5.3%。

内地芯片生产线中绝大部分都做代工,这又是和台湾十分相似。尽管全球代工市场看好,估计至2007年时,年平均增长率可达24%。预计台湾的12英寸生产线的产能,由2003年时的每月5.75万片,将扩大至2005年时的12.8万片。

由此可以推断,台湾无论代工或者DRAM的产能都会大幅增加。而内地至今还没有一家DRAM的专业生产厂,仅是在代工生产线中为客户加工DRAM产品。如上海的SMIC为Infineon及Elpida等加工DRAM产品。

综上所述,DRAM的生产非常垄断化,加上技术及硅片尺寸更新速度快,以内地

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