力晶半导体公司大幅扩充现有12寸晶圆厂产能，支付所需新台币316亿元投资计划，取得银行团联贷金额新台币150亿元，贷款期限五年，参贷银行高达26家，也是力晶半导体成立10年以来最大的联合授信案。

　　力晶半导体当前拥有8寸厂及12寸厂各一座，第二座12寸厂已去年10月动土，预计明年第二季开始量产，由於第一座12寸厂的营运绩效显现，今年9月单月营收逾新台币56亿元，累计前9个月营收合计达新台币409亿元，今年全年营收可突破新台币500亿元。

　　此一联贷案由包括交通银行、中国国际商银、华银、彰银及台北银行等5家银行共同主办，除了交银参与金额新台币15亿元外，其余4家各参贷新台币13亿元。此外，参贷行共计26家，认购金额也由原本的120亿元大幅增至新台币150亿元。此一联贷案期限五年，由力晶半导体公司提供12寸晶圆厂扩充产能之机器设备设置抵押权後动拨，全案属担保授信。