无源元件供应商正在开发01005电容，以用于下游厂商可以设计更小更小，更轻的移动通讯产品。这种电容小到肉眼都几乎看不见，村田电子美国电子公司的电容销售经理KarumMalbotra介绍说，该产品的尺寸为0.4×0.2×0.2mm，占用的电路板面积和体积分别比0201电容缩小50%和70%。村田电子已开始生产这种微型电容，而三星电机公司预计也将于今年8月投产。

    “我们已开发出新款01005陶瓷电容，专门用于移动电子产品。”Ｍalhortra表示。他预期这种电容将用于功率放大器，ＶＣＯ，ＴＣＸＯ，等任何与移动通讯市场有关的产品，以及高频电路和模块。

    Ｍalhortra指出，因为目前的集成元件技术无法做出容量较大的电容器，所以无源元件供应商将继续为分立元件开发更小的封装。他说，用现有的技术通过集成电路获得较高的电容非常困难。

   三星电机的美国子公司ＳamsungEM America的销售主管ＢillGlass表示，随着电容器封装缩小，ＯＥＭ厂商必须更改装配工艺，对０１００５电容也不例外。他说：“肉眼几乎看不见01005电容，要用放大镜才能看清楚。” Glass和Ｍalhortra都预期设备制造商将开发新的元件取置设备来处理01005封装。目前一些ＯＥＭ和代工厂商甚至在处理尺寸稍大的 ０２０１封装器件时都存在问题。

    Glass表示，相对于0201电容来说，０１００５电容的价格会更高。

    村田电子的01005电容代号为ＧＲＭ１０２，ＣＯＧ系列的容值范围是2～15皮法，Ｘ５Ｒ系列的容值范围是1,000～10,000皮法。该公司表示已开始生产01005电容，月产1,000万颗，样品交货期为4～6周。另据三星电机介绍，该公司ＣＯＧ系列的01005陶瓷电容容值范围为１～１０皮法，ＸＲ５系列的电容为1,000～4,700皮法。 （转自 中国电子元器件网）