中国深圳开发科技股份有限公司(深科技)周一在中国证券报刊登公告称，该公司拟与美国Payton Technology Corporation、Tu ShenZhen，LLC和SunShenzhen，LLC共同投资建设半导体封测项目，项目投资总额为2.8亿美元。

公告指出，该公司近日与上述公司在深圳签署了《合资经营深圳开发贝特科技有限公司合同》，合资公司注册资本为1亿美元。其中，深科技以现金出资4,000万美元，持有其40%股权。

Payton公司则以专有技术(半导体芯片封装测试技术)作价出资2,000万美元，持有其20%股权；Tu公司与Sun公司则分别以现金和/或设备出资2,000万美元，各持有其20%股权。

深科技表示，该合资公司将在半导体芯片供应链中成为关键的一环，公司投资的目的是由此将经营业务拓展和进入到半导体封装测试服务领域，如项目顺利实施，公司业务和产品领域将向高科技的、深层次的、高精密的制造领域延伸，对公司发展将产生积极影响。

该合资公司注册地址为深圳，经营范围为开发、生产、经营半导体、元器件专用材料，线宽0.35微米以下超大规模集成电路，新型电子元器件，新型仪表元器件。

公告提到，此项投资尚需获得公司股东大会的批准，并需经深圳市政府审批机构批准成立，报国家商务部备案。 （转自 南方集成电路）