调研机构Gartner日前发布了一个令芯片设备制造商悲喜交加的消息。据Gartner最新的调查结果显示，今年全球半导体设备的开销额将高于此前的预期。但遗憾的是，2005年的开销额却要低于此前预期。

据Gartner此次公布的预计结果显示，今年全球半导体设备开销额将达到448亿美元，与去年相比增长50.9%。2005年的市场规模预计为508亿美元，涨幅仅仅为13.4%。而2006和2007两年该市场将出现下降趋势，其中2006年的市场规模为431亿美元，跌幅为15.2%，2007年将下降17.1%，达到357亿美元。从2008年起该市场将再次反弹，市场规模有望达到399亿美元，涨幅为11.7%。

根据最新的预计结果显示，Gartner认为全球芯片设备市场将于2005年第四季度进入低迷周期。在该周期内，企业在该市场的投资将显著下降。Gartner在一份声明中表示：“今年全球芯片设备市场之所以如此火爆，是因为市场需求明显骤增，同时与芯片设备制造商减产也不无关系。”

与此同时，Gartner还对硅晶圆、芯片封装和IC测试市场进行了重新评估。今年上述市场的整体规模将达到373亿美元，与去年相比增长了63.5%。而明年有望达到429亿美元，涨幅为15%。其中硅晶圆制造设备市场今年将增长63.4%，封装市场将增长63.2%，而测试市场将增长64.2%。

从区域市场看，亚太市场规模将占到整个市场的44%，美洲地区将占到23%，日本市场将占到21%，而欧洲和中东将站整个市场的12%。

Gartner半导体制造及设计部门副总裁Klaus Rinnen表示：“中国和美国经济的持续发展将进一步推动全球芯片市场的继续增长。在美国，主要是由于联邦储备委员会已经将美国的经济状况从复苏发展到稳固增长。而对于中国市场，在新一届中央政府的领导下，国家经济仍将保持高速发展之势。”

(转自 21IC)