美信的传感器、控制器二合一产品采用MSOP封装
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:381
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出的MAX6641将单温度传感器和风扇控制器集成到一个MSOP封装中,从而节省了电路板空间,非常适合于笔记本及个人电脑等成本敏感应用。
MAX6641在监视自身温度的同时还能监视外部二极管连接的晶体管温度,最高可达100℃,精度为±1℃。利用检测的温度数据MAX6641可自动调节风扇的转速。
该器件具有一个SMBus接口,能将温度数据随时传递给系统,其内部的PWM风扇速度控制器依据温度数据来调节散热风扇,使风扇噪声和功耗根据系统的需要而最小化。
MAX6641还提供一个可编程的报警输出,可用于产生中断、降速(throttle)或过温关断等信号。该器件的工作电压为3V至5.5V,电流消耗为500mA。MAX6641采用8引脚的MSOP封装,尺寸为3×3mm。(转自 电子工程专辑)
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出的MAX6641将单温度传感器和风扇控制器集成到一个MSOP封装中,从而节省了电路板空间,非常适合于笔记本及个人电脑等成本敏感应用。
MAX6641在监视自身温度的同时还能监视外部二极管连接的晶体管温度,最高可达100℃,精度为±1℃。利用检测的温度数据MAX6641可自动调节风扇的转速。
该器件具有一个SMBus接口,能将温度数据随时传递给系统,其内部的PWM风扇速度控制器依据温度数据来调节散热风扇,使风扇噪声和功耗根据系统的需要而最小化。
MAX6641还提供一个可编程的报警输出,可用于产生中断、降速(throttle)或过温关断等信号。该器件的工作电压为3V至5.5V,电流消耗为500mA。MAX6641采用8引脚的MSOP封装,尺寸为3×3mm。(转自 电子工程专辑)
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