4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:387
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，4月北美半导体制造设备厂商的订单出货比率为1.14，高于3月的1.09。1.14的订单出货比率意味着，每出货100美元，同时接到114美元的新订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。4月全球订单额的三个月移动平均值是15.9亿美元，比2004年3月的修正值增长16%，比2003年4月的7.57亿美元上升111%。2004年4月全球出货额的三个月移动平均值是14亿美元，比2004年3月的修正值增长10%，比2003年4月增长67%。市场研究公司VLSI Research的数据显示，2004年4月全球半导体工厂的订单出货比为1.11，高于3月的1.03。4月全球半导体工厂的设备利用率为87%，低于3月的88.5%。
摘自《国际电子商情》
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，4月北美半导体制造设备厂商的订单出货比率为1.14，高于3月的1.09。1.14的订单出货比率意味着，每出货100美元，同时接到114美元的新订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。4月全球订单额的三个月移动平均值是15.9亿美元，比2004年3月的修正值增长16%，比2003年4月的7.57亿美元上升111%。2004年4月全球出货额的三个月移动平均值是14亿美元，比2004年3月的修正值增长10%，比2003年4月增长67%。市场研究公司VLSI Research的数据显示，2004年4月全球半导体工厂的订单出货比为1.11，高于3月的1.03。4月全球半导体工厂的设备利用率为87%，低于3月的88.5%。
摘自《国际电子商情》
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