仿真讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，长期以来致力开发无铅组件，供应给世界各地的客户。该公司现宣布，旗下各线离散组件和集成电路产品可望于年底前实现百分百无铅的目标。

Zetex分别在低温(215C)和高温(260C)环境下，替各项产品进行可焊性评估，确保它们同时适用于采用铅和锡的焊接。公司旗下各款部件皆符合有关要求，并已投入供应。

Zetex亚洲有限公司董事总经理David Slack表示：“作为一家专业化的组件制造商，我们具备所需规模、重点及灵活性，让客户透过更简单的途径，实施无铅政策。我们采用哑面钖 (Matte Tin) 电镀程序已有一段时间。这种技术极之可靠，更有助我们迎合新焊接结构对更高温度的需求。”

受到消费电子市场的强劲需求带动，半导体业正针对两项与无铅电子有关的问题寻求对策，并已取得若干进展。它们包括移除组件终端电镀层的含铅成分，以及在印刷电路板的组装过程中改用无铅焊接。

David Slack解释，Zetex所指的“无铅”是组件的外部接脚不含铅，符合欧盟最近为推动无铅计划而批出的指引。

欧盟新法例规定由二零零六年七月起，欧洲境内不得销售含铅或其它有毒物质的电机和电子设备，藉此敦促制造商及早实施改进产品和组装流程的计划。

欧盟议会在二零零二年十二月批出多项指引，要求制造商履行产品循环再造的责任，以及遵从“废弃电子电机设备”(WEEE) 和“有毒物质禁制令”(RoHS) 两项环保指令。

为确保需要无铅部件的客户能获取所需产品，Zetex会在有关产品编号前加上英文字母U ，直至所有部件均完成无铅化，才会重新使用原有产品编号。

(转自 亚太资源)