全球最大的合同芯片制造商台积电公司意欲在半导体市场占据更大的市场份额。台积电最近对公司的经营策略作出了调整，并且宣布对中国芯片制造行业的新的竞争者开战。台积电试图提高包括200微米晶片技术在内的成熟领域的市场份额，从而将战略重点拓宽到尖端技术以外。

台积电董事长张忠谋在台北举行的一次技术论坛上说：“我们不但要关注尖端技术 ，而且要关注成熟技术的拓展。”

台积电在致力于提高半导体制造效率方面一直处于领先地位，斥巨资将晶片尺寸由200微米提高到300微米。分析人士表示，台积电的新战略是其为了应对芯片制造业长期发展模式正在经历的变化。

分析人士称，在过去的两个季度中，台积电除了开发最新的300微米晶片技术外，还提高了较为成熟的200微米晶片生产部门的产量。

在过去的几年中，中芯国际和其它合同芯片制造商纷纷在中国成立，预计将同处于行业领先地位的台积电和联华电子展开一场价格战。

张忠谋表示台积电将增加每一个技术平台的产品数量，分析人士表示此举将使台积电将从现有的生产流程中获得更多的利润。

（转自 南方集成电路）