IDT近日发布业界首款针对高端、低功耗无线应用领域的1.8伏双端口器件，该器件特别为高端、功耗敏感的无线应用而设计，此类应用正开始在中国设计和生产。新器件广泛应用于采用多种低压处理器的无线平台，以满足高端无线手持产品对处理器不断增长的需求。

     新型双端口系列包括70P248和70P258两种器件，可应用于一个端口的3.3/3.0/2.5伏输入/输出，以及另一个核心端口的1.8伏输入/输出。这一功能
    IDT公司日本和亚太地区销售经理Ravi Agarwal表示：“业界首款1.8伏双端口器件的问世进一步扩展了IDT在多端口产品市场的领导地位，与此同时，我们将一如既往地致力于无线设计领域的研发。实际上，中国设计人员目前面临的重大挑战在于如何减少高性能无线手机设备的板占位和降低功耗。IDT新型双端口器件为解决这一问题提供了理想方案，很多中国客户已经对新器件表示了浓厚的兴趣。”

    IDT 1.8伏双端口产品大幅降低了无线手机应用的功耗。例如，一个基带处理器和一个应用处理器在能独立运行处理程序的同时需要高速相互交换数据，2.5G和未来3G应用就是这种环境的极好例证。IDT双端口器件均采用小型封装，以满足无线手机和PDA对于减少板面积的要求。新器件还可提供传统双端口产品不具备的先进功能，包括集成创新的输入读取和输出驱动寄存器，可帮助用户监控和驱动外部二进制输入和输出器件，如DIP开关和LED，仅采用双端口标准存储接口即可实现。这一功能将拓展处理器在实际应用中的功能，用户可以把通用输入/输出(GPIO)引脚用于其他用途。

    新器件采用100球状、0.5毫米球栅阵列，厚度仅为1毫米，是无线手机和其他便携应用的解决方案。新器件现可提供样品，计划于2004年第二季度投入量产。