韩国现代半导体的债权人将在近日投票，决定与意法半导体合资在中国建厂。

    去年名列全球第四大芯片生产商的现代半导体已与意法半导体就建合资厂一事进行了协商，据称投资金额可能高达17亿美元。两家公司在芯片发展上已合作多时。一旦拍板定案，此次合作将为意法半导体与现代半导体开启进军中国300亿美元半导体市场之路。

    此次合作必须经持股占81%的现代半导体债权人同意。

    该名消息人士表示：“现代半导体已要求债权人在周四前以文件形式回复对中国厂的决定。提案中称将先建一条8寸晶圆生产线，之后再盖一条12寸晶圆生产线。”

    现代半导体主要债权人韩国外换银行拒绝对此评论。